[实用新型]一种扬声器有效
申请号: | 201721925740.1 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207652689U | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 嵇丽霞;张锋 | 申请(专利权)人: | 歌尔科技有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 张雪梅 |
地址: | 266100 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊盘 扬声器 金属电路 电连接 音圈 三维 本实用新型 音圈引线 壳体 开发过程 塑料材料 外部电路 形式修改 薄型 减小 手机 走线 收容 体内 制作 | ||
本实用新型公开一种扬声器,包括塑料材料的壳体以及收容于所述壳体内的音圈,音圈的两侧分别设有一条音圈引线,所述壳体包括相对的第一边和第二边,第一边的两个端部设有分别与两条音圈引线电连接的第一焊盘和第二焊盘,第二边靠近所述第一焊盘的端部设有第三焊盘,所述第三焊盘与所述第二焊盘通过形成的所述壳体表面上的三维金属电路电连接,本实用新型通过三维金属电路实现音圈与外部电路的电连接,在开发过程中三维金属电路的走线形式修改方便,便于设计更改,且可减小扬声器在厚度方向上的体积,利于手机薄型发展趋势,制作简单,成本低。
技术领域
本实用新型涉及声电转换技术领域。更具体地,涉及一种扬声器。
背景技术
扬声器是一种能够将电能转化为声能的器件,属于最基本的发声单元,其广泛应用于手机等终端设备中。近年来,为了满足手机等电子产品的外观要求,电子产品的体积不断减小,外形趋于轻薄化,因此,对安装在电子产品中的扬声器占用的空间也提出了严格的要求。
如图1和图2所示,扬声器包括形成有容纳空间的壳体11和收容于所述壳体11内的振动系统和磁路系统,所述振动系统包括振膜和音圈12,音圈12的两侧设有音圈引线13。扬声器的壳体11上设有用于连接扬声器内外电路的电连接件。壳体11包括相对的第一边和第二边,为了便于与音圈引线13焊接,电连接件包括位于第一边两端的第一焊盘14和第二焊盘15。而为了便电连接件与外部电路电连接,需在第二边对应第一焊盘14的端部设置与第二焊盘15电连接的第三焊盘16,现有技术中,通常采用沿第二边弯折设置的两端分别为第二焊盘15和第三焊盘16的导电片17实现第二焊盘15和第三焊盘16的电连接,该导电片17弯折形式较长,冲裁工艺复杂,注塑要求高,因此成本较高,品质很难管控,且导电片17具有一定厚度,限制扬声器的体积的轻薄化。
因此,需要提供一种扬声器,降低电连接件的工艺难度,降低成本,减小扬声器体积。
实用新型内容
本实用新型的一个目的在于提供一种扬声器,降低电连接件的工艺难度,降低成本,减小扬声器体积。
为达到上述目的,本实用新型采用下述技术方案:
本实用新型公开了一种扬声器,包括塑料材料的壳体以及收容于所述壳体内的音圈,音圈的两侧分别设有一条音圈引线,
所述壳体包括相对的第一边和第二边,第一边的两个端部设有分别与两条音圈引线电连接的第一焊盘和第二焊盘,第二边靠近所述第一焊盘的端部设有第三焊盘,
所述第三焊盘与所述第二焊盘通过形成的所述壳体表面上的三维金属电路电连接。
优选地,所述三维金属电路为通过电镀或化学镀工艺成型于所述壳体表面的三维金属电路。
优选地,与所述三维金属电路对应的壳体表面为经过激光镭射形成的粗糙面。
优选地,所述三维金属电路为通过LDS工艺成型的金属电路层。
优选地,所述第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘为片状金属焊盘。
优选地,所述第二焊盘为通过LDS工艺成型的LDS焊盘。
优选地,所述三维金属电路自所述第二焊盘经过所述第二边走线至所述第三焊盘。
优选地于,所述三维金属电路包括位于所述壳体内侧壁与所述第二焊盘连接的第一部分、位于壳体内侧壁与第三焊盘连接的第二部分以及位于壳体上表面连接第一部分和第二部分的连接部分。
优选地,所述连接部分沿所述壳体上表面靠近所述壳体内部的边缘走线。
优选地,所述壳体内进一步设有磁路系统;
所述磁路系统包括中心磁路和边磁路;
所述边磁路包括设于所述第二边的边磁铁和设于所述边磁铁上方的边导磁板;
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