[实用新型]阵列基板、电子设备

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括基底和设置在所述基底上的TFT层和数据驱动芯片；所述TFT层包括多列像素子单元、多条数据线；所述多条数据线电连接数据驱动芯片；所述多条数据线中的每条数据线与对应列像素子单元之间通过连接线电连接；所述连接线用于调整所述数据驱动芯片与对应列像素子单元之间的电压降。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述每条数据线与对应列像素子单元之间的电压降通过所述连接线的电阻值调整。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，针对连接同一条数据线的每一列像素子单元，每个像素子单元与所述数据驱动芯片之间连接线和数据线段的电阻值为恒定值，或者与恒定值的差值不超过差值阈值；

所述数据线段为对应数据线与连接线的连接点和与所述数据驱动芯片的连接点之间的部分。

4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，以所述数据驱动芯片为基准，连接所述每条数据线的连接线的长度按照第一预设方式减小。

5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，连接所述每条数据线的连接线的长度按照第一预设方式减小包括：

相邻两条连接线的长度依次减小；

或者，

相邻两组连接线的长度依次减小，每组连接线包含第一预设数量条长度相同的连接线。

6.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，以所述数据驱动芯片为基准，连接所述每条数据线的连接线的宽度按照第二预设方式增加。

7.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，连接所述每条数据线的连接线的宽度按照第二预设方式增加包括：

相邻两条连接线的宽度依次增加；

或者，

相邻两组连接线的宽度依次增加，每组连接线包含第二预设数量条宽度相同的连接线。

8.根据权利要求4～7任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述连接线采用S型设置。

9.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，以所述数据驱动芯片为基准，连接所述每条数据线的连接线的掺入施主杂质或受主杂质的浓度按照第三预设方式增大。

10.根据权利要求9所述的阵列基板，其特征在于，连接所述每条数据线的连接线的掺入施主杂质或受主杂质的浓度按照第三预设方式增大包括：

相邻两条连接线的掺入施主杂质或受主杂质的浓度依次增大；

或者，

相邻两组连接线的宽度依次增大，每组连接线包含第三预设数量条掺入施主杂质或受主杂质的浓度相同的连接线。

11.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述每条数据线与对应列像素子单元之间的连接线经由过孔与所述数据线和像素单元电连接。

12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1所述的阵列基板。