[实用新型]一种刷胶装模筛有效
申请号: | 201721926799.2 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207664034U | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 洪忠健;洪藏华 | 申请(专利权)人: | 黄山市恒悦电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 叶绿林;杨大庆 |
地址: | 245000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 快恢复二极管芯片 本实用新型 汽车专用 芯片 胶装 筛孔 筛体 种刷 围栏 有效解决 外边缘 适配 刷胶 通孔 裸露 健康 | ||
本实用新型公开了一种刷胶装模筛,包括筛体,筛体上开设有凹槽,沿凹槽外边缘一周设置有围栏,围栏上开设有用于将多余芯片剔出的缺口,凹槽的底部设置有一组和快恢复二极管芯片或汽车专用Cell芯片相适配的筛孔,筛孔为通孔。本实用新型能够有效解决现有快恢复二极管芯片或汽车专用Cell芯片在进行裸露的PN结面刷胶保护工艺时,存在的用工量大、有损健康、成本高的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种刷胶装模筛。
背景技术
1.刷胶准备。刷胶模具清洗→烘干→刷胶模具一面贴上高温胶带。
2.装模过程。用不锈钢镊子将完成芯片台面腐蚀后合格的快恢复二极管芯
片或汽车专用Cell芯片(快恢复二极管芯片或汽车专用Cell芯片以下简称:芯片)逐个夹进刷胶模具孔内、并使芯片的阳极面粘贴在胶带上。
3.刷胶。在刷胶模具无胶带面均匀刷上硅橡胶(要确保硅橡胶与孔内每只芯片台面充分接触)→刷胶模具移入真空室内→真空室密闭后,抽真空→真空室内取出刷胶模具,刮尽模具表面硅橡胶→烘干。
现有技术缺点:
1、用工量大.以100孔/片刷胶模具为例,“用不锈钢镊子将完成芯片台面腐蚀后合格的芯片逐个夹进刷胶模具孔内”,一位熟练工完成一片模具芯片装模需5分钟(日均)以上。
2、有损健康。操作工人在“用不锈钢镊子将完成芯片台面腐蚀后合格的芯片逐个夹进刷胶模具孔内”时,注意力须长时间高度集中,对视力等身心健康有一定的损害。
3、成本升高。用镊子夹芯片过程中,由于芯片台面暴露在空气中时间长等因素,芯片受污染机率大,造成合格率降低,生产成本升高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种刷胶装模筛,解决现有快恢复二极管芯片或汽车专用Cell芯片在进行裸露的PN结面刷胶保护工艺时,存在的用工量大、有损健康、成本高的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种刷胶装模筛,包括筛体,筛体上开设有凹槽,沿凹槽外边缘一周设置有围栏,围栏上开设有用于将多余芯片剔出的缺口,凹槽的底部设置有一组和快恢复二极管芯片或汽车专用Cell芯片相适配的筛孔,筛孔为通孔。
进一步的,筛孔呈倒圆台状,其面孔直径大于底孔直径。
进一步的,面孔直径大于底孔直径1.5㎜,围栏高出凹槽槽底5㎜左右。
进一步的,凹槽槽底的左右两侧各设置有定位销。
为了防止磨损芯片,缺口的外侧壁及凹槽的槽壁贴合有一层橡胶层
本实用新型的有益效果:通过刷胶装模筛的使用可以达到下述效果:1、省工时,用刷胶装模筛完成刷胶装模,以100孔/片刷胶模具为例,一位熟练工完成一片刷胶模具的芯片装模仅需1分钟(日均)左右。
2、无损健康,用刷胶装模筛完成刷胶装模,注意力无须长时间高度集中,对视力等身心健康无害。
3、成本降低,用刷胶装模筛完成刷胶装模过程中,减少了芯片台面暴露在空气中时间等因素,芯片受污染机率降低,合格率得到升高,生产成本得以降低。
以下将结合附图和实施例,对本实用新型进行较为详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型所述刷胶装模筛的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造