[实用新型]一种耐用的RFID电子标签

说明书

本实用新型公开了一种耐用的RFID电子标签，包括顶层，所述顶层的底部设有中层，所述中层的底部设有底层，且所述顶层、中层和底层之间通过专用灌胶粘接成一体，所述顶层的底部嵌接有护盘，所述护盘贯穿中层，且嵌接在底层的顶部，所述护盘中开设有安装孔，所述安装孔的顶端连通上通槽，所述安装孔的底端连通下通槽，所述安装孔中安装有芯片，所述芯片的底端固定设有上焊接盘，所述上焊接盘的顶端设有上凸点，所述芯片的底端固定设有下焊接盘，所述下焊接盘的底端设有下凸点，所述顶层上蚀刻有第二线槽。通过将芯片设置在护盘的安装孔中，可以很好的对芯片起到保护的作用，大大加强了RFID芯片受外力撞击时的承受耐力。

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，特别涉及一种耐用的RFID电子标签。

背景技术

RFID电子标签是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号来识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，做为条形码的无线版本，存储及读写方式与传统标签或手工标签不同，电子标签编码的存储是集成电路上以只读或可读写格式存储的，但是现有RFID电子标签内部芯片易被外力冲击而损坏，耐用性不强，不能满足要求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种耐用的RFID电子标签，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种耐用的RFID电子标签，包括顶层，所述顶层的底部设有中层，所述中层的底部设有底层，且所述顶层、中层和底层之间通过专用灌胶粘接成一体，所述顶层的底部嵌接有护盘，所述护盘贯穿中层，且嵌接在底层的顶部，所述护盘中开设有安装孔，所述安装孔的顶端连通上通槽，所述安装孔的底端连通下通槽，所述安装孔中安装有芯片，所述芯片的底端固定设有上焊接盘，所述上焊接盘的顶端设有上凸点，所述芯片的底端固定设有下焊接盘，所述下焊接盘的底端设有下凸点，所述顶层上蚀刻有第二线槽，所述第二线槽中内嵌有高频天线，所述高频天线固定连接在上凸点上。

进一步地，所述顶层、中层和底层均为PVC材料制成。

进一步地，所述顶层、中层和底层之间均设有空腔。

进一步地，所述底层的底端蚀刻有第一线槽，所述第一线槽中内嵌有超高频天线，且所述超高频天线与下凸点固定连接。

进一步地，所述高频天线的两端均与芯片连通形成回路，所述超高频天线的一端与芯片连通不形成回路。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型结构设计合理，非常耐用；通过将芯片设置在护盘的安装孔中，可以很好的对芯片起到保护的作用，大大加强了RFID芯片受外力撞击时的承受耐力；顶层、中层和底层均由PVC材料制成，不仅使得其具有不易燃性、高强度和耐气候变化性，还具有防氧化、防还原，耐强酸的性能，使得其使用寿命更强；通过将高频天线两端与芯片连通形成回路，超高频天线一端与芯片连通不形成回路，可实现该电子标签被远距离进行批量读写和近距离的单个精确读写。

附图说明

图1为本实用新型主视图。

图2为本实用新型俯视图。

图中：1、顶层；2、空腔；3、专用灌胶；4、中层；5、底层；6、第一线槽；7、超高频天线；8、下通槽；9、下凸点；10、下焊接盘；11、护盘；12、芯片；13、上焊接盘；14、上凸点；15、上通槽；16、安装孔；17、高频天线；18、第二线槽。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。