[实用新型]基于GPP整流芯片并联式的桥式整流器有效
| 申请号： | 201721929337.6 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207801776U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 程德明;胡建业;胡志坚;胡翰林;汪华锋 | 申请（专利权）人： | 黄山硅鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/08 | 分类号： | H02M7/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 245600 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整流单元 桥式整流器 整流芯片 并联式 三相全波桥式整流器 三相全波整流电路 全波桥式整流器 单相全波整流 桥式整流电路 本实用新型 散热条件 制造成本 电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于GPP整流芯片并联式的桥式整流器，其结构特征在于：内部由整流单元组成桥式整流电路；单相全波桥式整流器，内部由四个整流单元组成单相全波整流电路；三相全波桥式整流器，内部由六个整流单元组成三相全波整流电路。
2.根据权利要求1所述的基于GPP整流芯片并联式的桥式整流器，其整流单元特征在于：每个整流单元，由2-10只GPP整流芯片并联组合而成；同一整流单元内的GPP整流芯片，其阳性通过电极并联在一起，其阴极通过电极并联在一起；GPP整流芯片平铺焊接在同一电极上，合理分配整流器内部的空间面积，芯片之间有0-10mm的距离，用以分散热源，提高桥式整流器的导热能力。
3.根据权利要求1所述的基于GPP整流芯片并联式的桥式整流器，其GPP整流芯片特征在于：外型是正方形或长方形或正六角形或圆形。
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