[发明专利]连接线及电子积木系统

权利要求书

1.一种连接线，其特征在于，包括导线本体以及电性连接于所述导线本体两端的公连接器和母连接器，所述公连接器和所述母连接器分别连接两个电子积木的母接头和公接头，两所述电子积木空间间隔设置；

所述公连接器包括具有公插接头的公头壳体、多个并排固定安装于所述公头壳体内并伸入至所述公插接头内的公头插针以及与所述公头插针一端和所述导线本体一端电性连接的公头电路板；

所述母连接器包括具有母承接头的母头壳体以及多个并排固定安装于所述母头壳体内并伸入至所述母承接头内的母头插针以及与所述母头插针一端和所述导线本体另一端电性连接的母头电路板；

所述连接线还包括用于固定并包覆所述公连接器并形成有第一容置空间的公头外壳件以及用于固定并包覆所述母连接器并形成有第二容置空间的母头外壳件；

所述公头外壳件设有供所述公插接头从所述第一容置空间伸出至外部的第一安装孔以及供所述导线本体伸入所述第一容置空间内以与所述公头电路板电性连接的第一固定孔，所述第一安装孔和所述第一固定孔分别设置于所述公头外壳件相面对的两侧壁上；所述母头外壳件设有供所述母承接头从所述第二容置空间伸入的第二安装孔以及供所述导线本体伸入所述第二容置空间内以与所述母头电路板电性连接的第二固定孔，所述母承接头完全收容于所述第二容置空间和所述第二安装孔内；

所述公头外壳件由设有所述第一安装孔的第一底壳以及盖设于所述第一底壳上的第一顶盖一体包胶形成，所述公插接头于所述公头壳体上形成抵持于所述第一底壳内侧的第一台阶部，所述公头电路板固定于所述公头壳体与所述第一顶盖之间；所述母头外壳件由设有所述第二安装孔的第二底壳以及盖设于所述第二底壳上的第二顶盖一体包胶形成，所述母承接头的端面与所述第二底壳的外表面齐平，所述母头电路板固定于所述母头壳体与所述第二顶盖之间。

2.如权利要求1所述的连接线，其特征在于，所述母承接头凸设于所述母头壳体上并为环设于所述公插接头外围的挡圈。

3.如权利要求1所述的连接线，其特征在于，所述公头壳体于所述公插接头上设有供各所述公头插针的端部裸露出来的凹陷槽，所述母头壳体于所述母承接头一侧设有能够插设于所述凹陷槽内的凸起块，各所述母头插针的端部裸露于所述凸起块的端面上以与所述公头插针的端部对接。

4.如权利要求3所述的连接线，其特征在于，所述凹陷槽的形状为方形，所述凸起块的形状与所述凹陷槽的形状相适配。

5.如权利要求3所述的连接线，其特征在于，所述凹陷槽的形状与所述凸起块的形状相适配，所述凹陷槽在其槽壁的至少一侧设有凹陷缺口，所述凸起块在其外壁的至少一侧设有与所述凹陷缺口配合的凸包。

6.如权利要求5所述的连接线，其特征在于，所述凹陷缺口设置于所述凹陷槽的两相对槽壁上，其中两所述凹陷缺口位于同一侧以及另一凹陷缺口与位于同一侧的两所述凹陷缺口相对设置并位于两所述凹陷缺口的中间，所述凸包设置于所述凸起块的两相对侧壁上，其中两所述凸包与位于同一侧的两所述凹陷缺口配合以及另一所述凸包与单独位于一侧所述凹陷缺口配合。

7.如权利要求1所述的连接线，其特征在于，各所述公头插针包括埋设于所述公头壳体内的第一插接段以及沿所述第一插接段之靠近所述导线本体的一端弯折延伸以与所述公头电路板电性连接的第一连接段；各所述母头插针包括埋设于所述母头壳体内的第二插接段以及沿所述第二插接段之靠近所述导线本体另一端弯折延伸以与所述母头电路板电性连接的第二连接段。

8.如权利要求7所述的连接线，其特征在于，所述公头壳体于靠近所述导线本体一侧设有第一突出块，所述第一突出块上设有定位和卡设各所述公头插针的所述第一连接段的第一定位缺口；所述母头壳体于靠近所述导线本体一侧设有第二突出块，所述第二突出块上设有定位和卡设各所述母头插针的所述第二连接段的第二定位缺口。