[发明专利]半导体芯片模组及增强图案层视觉效果的制作方法

说明书

技术领域

本申请公开的技术方案涉及半导体技术领域，尤其涉及半导体芯片模组及增强图案层视觉效果的制作方法。

背景技术

目前，许多半导体芯片模组的生产厂家为了让自己的产品与市场上其他生产厂家的产品区分开来，通常会在生产的半导体芯片模组上制作具有标识作用的图案层(例如商标)。

发明内容

本申请公开的技术方案至少能够解决以下技术问题：半导体芯片模组上的图案层着色不牢、效果单一。

本申请的一个或者多个实施例公开了一种半导体芯片模组，包括：柔性电路板【FPC(Flexible Printed Circuit)】、传感器层、颜色层、图案层以及覆盖层；所述传感器层设置在所述柔性电路板上方，所述传感器层包含至少一个传感器；所述颜色层设置在所述传感器层上方；所述覆盖层设置在所述颜色层上方；所述图案层被所述覆盖层或所述颜色层覆盖。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述图案层的厚度小于20um；所述图案层的材质为油墨。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述传感器为指纹识别传感器。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述覆盖层为具有透明效果的硬化层；所述硬化层的材质为油漆。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述覆盖层为具有透明效果的盖板；所述盖板的材质为玻璃。

在本申请的一个或者多个实施例中，所述半导体芯片模组还包括：粘结层，用于粘结所述传感器层和所述颜色层；所述粘结层为胶膜或者胶水。

本申请的一个或者多个实施例公开了一种增强图案层视觉效果的制作方法，包括：在传感器层上涂布颜色层；在所述颜色层上丝印图案层；在所述图案层上涂布硬化层。

在本申请的一个或者多个实施例中，在所述颜色层上丝印图案层之前，所述方法还包括烘烤所述颜色层；在所述图案层上涂布硬化层之前，所述方法还包括烘烤所述图案层。

本申请的一个或者多个实施例还公开了一种增强图案层视觉效果的制作方法，包括：在盖板上丝印图案层；在所述图案层上涂布颜色层；将所述盖板上有所述颜色层的一面贴合在所述传感器层上。

在本申请的一个或者多个实施例中，在所述图案层上涂布颜色层之前，所述方法还包括烘烤所述图案层；在将所述盖板上有所述颜色层的一面贴合在所述传感器层上之前，所述方法还包括烘烤所述颜色层。

在本申请的一个或者多个实施例中，使用胶膜或者胶水将所述盖板上有所述颜色层的一面贴合在所述传感器层上。

与现有技术相比，本申请公开的技术方案主要有以下有益效果：

在本申请的实施例中，所述半导体芯片模组的所述图案层被所述覆盖层覆盖，且所述覆盖层具有透明效果。由于所述颜色层与所述图案层的色彩相区分，而所述覆盖层具有透明效果，所以所述图案层能够明晰地显示出来，并增强了图案层的视觉效果。此外，所述覆盖层能够对所述颜色层与所述图案层起到保护作用，并在一定程度上起到增强视觉效果的作用。通过所述增强图案层视觉效果的制作方法获得的半导体芯片模组，图案层着色牢固，显示效果多样。此外，所述增强图案层视觉效果的制作方法工艺简单，且不与现有的工艺相冲突，生产投入兼容性好。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请的一实施例中半导体芯片模组的结构示意图；

图2为本申请的又一实施例中半导体芯片模组的结构示意图；

1-柔性电路板、2-传感器层、3-颜色层、4-图案层、5-覆盖层、10-柔性电路板、20-传感器层、30-颜色层、40-图案层、50-覆盖层、60-粘结层。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。