[发明专利]带有传感器组件的复合玻璃片材,传输系统,以及用于制造带有传感器组件的复合玻璃片材的方法在审

专利信息
申请号: 201780000397.6 申请日: 2017-02-28
公开(公告)号: CN107438821A 公开(公告)日: 2017-12-05
发明(设计)人: K.施马尔布赫;S.德罗斯特;C.埃费尔茨;P.韦伯 申请(专利权)人: 法国圣戈班玻璃厂
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;B32B17/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 郭帆扬,宣力伟
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 带有 传感器 组件 复合 玻璃片 传输 系统 以及 用于 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种带有传感器组件的复合玻璃片材,一种传输系统,以及一种用于制造带有传感器组件的复合玻璃片材的方法。

背景技术

目前,复合玻璃片材使用在多种地点、特别是在车辆制造中。在此,概念车辆广泛地理解并且尤其涉及道路车辆、飞机、船舶、农用机械或者工作器械。

复合玻璃也可使用在其它领域中。其中例如包括建筑物安装玻璃以及例如在博物馆中的信息显示屏或者广告显示屏。

在此,复合玻璃片材通常具有两个玻璃面,其被层压到中间层上。玻璃面自身可具有弯曲并且通常厚度恒定。中间层通常具有例如0.76mm的预定厚度的热塑性材料,通常聚乙烯丁醛(PVB)。

常常存在的期望是安装不同类型的传感器。

至今为止的传感器在自己的自身带有接线的壳体中安装在片材上。即,例如在过去和现在,雨传感器已经安装在汽车挡风玻璃的内侧上并且与相应的汽车电子装置接线。

传感器的接线部和联接部是弱点,因为在车辆中接线部和联接部暴露在高的温度差异和湿度范围中。在此,例如甚至在平均的幅度中出现-10℃至远高于+70℃的温度。

此外,传感器壳体常常在外观上不显眼并且也证实为在清洗时的障碍。

虽然,可考虑将传感器布置到片材之内,并且将电接触部引导穿过在玻璃片材中的相应的孔,然而,这会使玻璃变弱,从而一方面可更快速地导致形成裂纹,但是另一方面也可导致湿气和/或污物和/或侵蚀性气体渗入,从而损害或者甚至可持续地损坏复合系统的稳定性。也很难再次除去湿气进入,从而也可持续地损害玻璃的透射性。

此外,通过接线部,将可能的传感器的位置限制在复合玻璃片材的边缘附近,因为一方面由于视线不允许导线连接,因为必须满足一定的透射条件,但是另一方面导线连接也被认为是干扰的。

例如,从文献WO 2013 / 091 961 A1中已知一种复合玻璃片材,其具有外围的传感器和外围的天线。

发明内容

基于这种情况,本发明的目的之一是,提供一种带有传感器组件的更好的复合玻璃片材,一种更好的传输系统以及一种用于制造带有传感器组件的复合玻璃片材的方法,其中,避免至今为止的问题。

该目的通过带有传感器组件的复合玻璃片材实现,其中,复合玻璃片材具有通过组合薄膜相连接的第一玻璃层和第二玻璃层,其中,传感器组件具有用于获得用于供给传感器组件的电功率的接收天线、用于将传感器组件的信息提供到位于复合玻璃片材之外的接收单元处的发射天线。传感器组件此外具有至少一个传感器和用于鉴定至少一个传感器信息并且用于制订用于继续传输到发射天线处的信息的评估单元,其中,传感器组件至少部分地位于第一玻璃层和第二玻璃层之间。

借助于所提出的根据本发明的复合玻璃片材,可实现省去至今的传感器壳体并且此外减小了接线耗费。此外,本发明允许自由地定位传感器。

在本发明的一改进方案中,接收天线和发射天线被结合到一个物理的天线中。

由此可实现,减小用于结构元件的耗费。

根据本发明的一改进方案,传感器组件和/或接收天线和/或发射天线被施加到在复合玻璃片材之内的组合薄膜上或载体上。

通过安装在组合薄膜上或载体上,可简化制造。

在本发明的一改进方案中,传感器组件具有温度传感器和/或光传感器和/或接触传感器和/或断裂传感器和/或雨传感器。

通过本发明,实现了简化地安装和读取一个或多个传感器。

根据本发明的一改进方案,传感器组件具有用于鉴定传感器的信息并且用于制订用于继续传输到发射天线处的信息的评估单元。

由此,已经可预处理多个传感器数据,从而之后必须仅仅将少量信息提供到其它装置处。由此,降低了用于数据传输的执行耗费。

根据本发明的一改进方案,发射天线和/或接收天线的至少部分作为线材被施加或被引入到组合薄膜上或组合薄膜中。

通过安装在组合薄膜上,可简化制造。

根据本发明的再一改进方案,传感器组件使用发射天线和/或接收天线作为传感器。

由此可实现,减小用于结构元件的耗费。

根据本发明的一设计方案,功率供给装置和/或数据接收装置布置在第一玻璃层和/或第二玻璃层的外侧上。

由此,可提供成本适宜的传感器系统,其仅仅需要最小化的接线耗费。

在本发明的另一设计方案中,功率供给装置的天线结构和/或数据接收装置的天线结构构造成线材或印刷的电导体。

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