[发明专利]集成电路芯片、显示装置和制造集成电路芯片的方法

说明书

本申请公开了一种集成电路芯片。该集成电路芯片包括：集成电路(1)；接合焊盘(3)，其位于集成电路(1)上并且电连接至集成电路(1)；第一绝缘层(10)，其位于接合焊盘(3)的远离集成电路(1)的一侧；以及焊料凸块(4)，其位于第一绝缘层(10)的远离接合焊盘(3)的一侧，并且电连接至接合焊盘(3)。第一绝缘层(10)在包含集成电路(1)的表面的平面上的正投影实质上覆盖焊料凸块(4)在包含集成电路(1)的表面的平面上的正投影。

技术领域

本发明涉及显示技术，更具体地，涉及集成电路芯片、显示装置和制造集成电路芯片的方法。

背景技术

在传统显示装置中，可通过各种技术将集成电路芯片安装至显示装置，包括玻璃上芯片(chip-on-glass,COG)技术、薄膜上芯片(chip-on-film,COE)技术以及塑料上芯片(chip-on-plastic,COP)技术。在COF技术中，集成电路芯片安装在薄膜上，该薄膜随后与柔性显示装置和柔性印刷电路板(FPCB)连结。在COP技术中，集成电路芯片直接安装在柔性显示装置的塑料衬底基板上。COP技术不采用COE技术中所使用的薄膜，从而降低了成本。

发明内容

在一个方面，本发明提供了一种集成电路芯片，包括：集成电路；接合焊盘，其位于所述集成电路上并且电连接至所述集成电路；第一绝缘层，其位于所述接合焊盘的远离所述集成电路的一侧；以及焊料凸块，其位于所述第一绝缘层的远离所述接合焊盘的一侧，并且电连接至所述接合焊盘；其中，所述第一绝缘层在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影基本上覆盖所述焊料凸块在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影。

可选地，所述第一绝缘层包括有机聚合物材料。

可选地，所述第一绝缘层包括弹性体(elastomer)。

可选地，所述第一绝缘层包括光致抗蚀有机聚合物材料。

可选地，所述集成电路芯片还包括位于所述接合焊盘的远离所述集成电路的一侧的钝化层；其中，所述钝化层位于所述第一绝缘层的靠近所述集成电路的一侧。

可选地，所述钝化层包括无机绝缘材料。

可选地，所述焊料凸块在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影基本上位于所述接合焊盘在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影之外。

可选地，所述集成电路芯片还包括：第一导电层，其位于所述第一绝缘层和所述钝化层的远离所述集成电路的一侧，并且将所述接合焊盘和所述焊料凸块连接；以及第一过孔，其延伸贯穿所述第一绝缘层和所述钝化层；其中，所述第一导电层延伸穿过所述第一过孔从而电连接至所述接合焊盘。

可选地，所述集成电路芯片还包括：凸块下金属化结构，其位于所述焊料凸块与所述第一导电层之间，并且将所述焊料凸块和所述第一导电层电连接；并且，所述凸块下金属化结构在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影基本上位于所述接合焊盘在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影之外。

可选地，所述第一过孔的延伸贯穿第一绝缘层的一部分的侧表面具有不大于约45度的倾角。

可选地，所述第一绝缘层的厚度在约1μm至约5μm的范围内。

可选地，所述焊料凸块在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影与所述接合焊盘在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影至少部分地重叠。

可选地，所述第一绝缘层在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影基本上覆盖所述接合焊盘在包含所述集成电路的表面的平面上的正投影。