[发明专利]清洗部件、基板清洗装置及基板处理装置有效
申请号: | 201780001599.2 | 申请日: | 2017-02-13 |
公开(公告)号: | CN109075049B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 石桥知淳 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 张丽颖 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 部件 装置 处理 | ||
1.一种清洗部件,用于清洗基板,所述清洗部件的特征在于,具备:
平坦的顶端面,在清洗所述基板时,该顶端面与所述基板接触,且该顶端面未由表皮层覆盖;以及
周缘部,该周缘部具有被覆部和露出部,该被覆部设于基部侧且由表皮层覆盖,该露出部设于顶端侧且未由表皮层覆盖。
2.根据权利要求1所述的清洗部件,其特征在于,
所述露出部的高度是1mm~5mm。
3.根据权利要求1或2所述的清洗部件,其特征在于,
设于所述顶端面的相反侧的基端面未由表皮层覆盖。
4.根据权利要求1或2所述的清洗部件,其特征在于,
所述清洗部件是笔型清洗部件。
5.根据权利要求1或2所述的清洗部件,其特征在于,
所述清洗部件是结节。
6.根据权利要求1或2所述的清洗部件,其特征在于,
所述清洗部件的顶端部的顶端侧的剖面积比该顶端部的基端侧的剖面积小。
7.根据权利要求1或2所述的清洗部件,其特征在于,
所述露出部的纵剖面的形状为四边形。
8.一种清洗部件,用于清洗基板,所述清洗部件的特征在于,
所述清洗部件是具备海绵部的笔型清洗部件,
所述海绵部具有:
基端面,该基端面未由表皮层覆盖;
平坦的顶端面,在清洗所述基板时,该顶端面与所述基板接触,且该顶端面未由表皮层覆盖;以及
周缘部,该周缘部具有被覆部和露出部,该被覆部设于所述海绵部的基部侧且由表皮层覆盖,该露出部设于所述海绵部的顶端侧且未由表皮层覆盖。
9.一种清洗部件,用于清洗基板,所述清洗部件的特征在于,具备:
平坦的顶端面,在清洗所述基板时,该顶端面与所述基板接触,且该顶端面露出海绵部;以及
周缘部,该周缘部具有被覆部和露出部,该被覆部设于基部侧且覆盖海绵部,该露出部设于顶端侧且露出海绵部。
10.一种基板清洗装置,其特征在于,具备:
基板保持部,该基板保持部对基板进行保持;以及
权利要求1或2所述的清洗部件,该清洗部件用于清洗所述基板。
11.一种基板处理装置,其特征在于,具备:
壳体;
对基板进行研磨的研磨单元;
对研磨后的所述基板进行清洗的如权利要求10所述的基板清洗装置;以及
使清洗后的所述基板干燥的干燥单元,
所述基板处理装置还具备:
对所述基板处理装置进行控制的控制部;以及
存储信息的存储部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造