[发明专利]双面粘合带

说明书

技术领域

本发明涉及一种虽然为薄型但是冲击吸收性和再剥离性优异的双面粘合带。

背景技术

就移动电话、便携式信息终端(Personal Digital Assistants、PDA)等便携电子设备而言，对部件的固定配置或设备本体的设计进行了研究，以便即使考虑到从使用者的手边掉落至脚下而施加冲击也不会使部件脱落或破损。因此，作为用于将部件固定于设备本体而使用的双面粘合带，也期望即使在施加冲击的情况下部件也不会脱落、且不会对部件施加强冲击的双面粘合带。

作为将构成便携电子设备的部件固定于设备本体的冲击吸收带，研究了例如具有由聚烯烃发泡体构成的基材的双面粘合带。

在专利文献1和2中记载了一种冲击吸收带，其在基材层的至少单面层叠丙烯酸系粘合剂层而一体化，基材层为具有特定的交联度和气泡的纵横比的交联聚烯烃系树脂发泡片。

另外，在将汽车构件(例如车载用面板)固定于汽车本体的用途中也使用双面粘合带，作为这样的双面粘合带，也使用冲击吸收性能优异的具有由聚烯烃发泡体构成的基材的双面粘合带。

近年来，便携电子设备部件或车载用电子设备部件的进一步薄型化不断推进，所使用的双面粘合带也要求薄型化。然而，若将具有由以往的发泡体构成的基材的双面粘合带薄化，则存在基材的强度降低而容易引起条带的层间剥离的问题。另外，若基材的强度降低，则在将条带拉伸时导致条带过度地伸展，因此还存在再剥离性差的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-242541号公报

专利文献2：日本特开2009-258274号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供虽然为薄型但是冲击吸收性和再剥离性优异的双面粘合带。

用于解决问题的手段

本发明为一种双面粘合带，其是在由聚烯烃发泡体构成的基材的双面具有丙烯酸类粘合剂层的双面粘合带，上述由聚烯烃发泡体构成的基材的厚度为50～120μm，上述由聚烯烃发泡体构成的基材在MD方向及TD方向的平均气泡直径为30μm以上且70μm以下，双面粘合带的总厚度为80～150μm。

以下对本发明进行详细叙述。

本发明人等对因薄型化导致的基材强度降低的问题进行了深入研究，结果发现：在由聚烯烃发泡体构成的基材的双面具有丙烯酸类粘合剂层的双面粘合带中，通过使基材的平均气泡直径小于以往的基材，从而即使在减薄基材的情况下，也能确保强度。其结果发现：虽然具有由发泡体构成的基材，但仍得到薄型、且冲击吸收性和再剥离性优异的双面粘合带，以至完成本发明。

本发明的双面粘合带具有由聚烯烃发泡体构成的基材(以下也简称为“基材”。)。通过使用聚烯烃发泡体作为基材，可以对所得的双面粘合带赋予冲击吸收性。

上述聚烯烃发泡体只要是满足后述的MD方向及TD方向的平均气泡直径的聚烯烃发泡体则并无特别限定，可列举例如聚乙烯系发泡体、聚丙烯系发泡体、乙烯-丙烯系发泡体等。其中，优选为聚乙烯系发泡体。

上述基材的厚度的下限为50μm、上限为120μm。本发明的双面粘合带虽然具有由发泡体构成的基材，但即使在厚度薄的情况下也能确保基材的强度，因此即使薄型化也不易引起层间剥离，再剥离性也优异。上述基材的厚度的优选的下限为60μm、优选的上限为100μm。

上述聚烯烃发泡体在MD方向及TD方向的平均气泡直径为30μm以上且70μm以下。

通过使上述聚烯烃发泡体具有30μm以上且70μm以下这样的小的平均气泡直径，从而即使在减薄基材的情况下也能保持强度，能够制成兼顾冲击吸收性和再剥离性、且薄型的双面粘合带。上述聚烯烃发泡体的平均气泡直径的优选的下限为35μm，更优选的下限为40μm。另外，上述平均气泡直径的优选的上限为65μm，更优选的上限为55μm。

作为减小上述平均气泡直径的方法，可列举在发泡前对树脂进行加压的方法等。通过在发泡前对树脂进行加压，可以在发泡时抑制气泡的生长。另外，发泡时向MD方向及TD方向的拉伸率越小，越能减小MD方向及TD方向的气泡直径，因此通过在发泡前进行加压来减薄树脂的厚度，从而能够制成既抑制发泡时的拉伸又薄的基材，并且能够减小气泡。

需要说明的是，MD方向(Machine Direction)是指将聚烯烃发泡体挤出加工为片状时的挤出方向，TD方向(Transverse Direction)是指与MD方向垂直的方向。