[发明专利]用于制造绝缘层和多层印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种用于制造绝缘层的方法，包括以下步骤：

将其一个表面上粘附有载体膜的金属层的相反表面粘附到包含碱溶性树脂和可热固化粘结剂的聚合物树脂层上；

在所述载体膜上形成图案化的光敏树脂层；

除去由所述图案化的光敏树脂层暴露的所述载体膜和所述金属层以形成图案化的金属层；

从所述图案化的金属层上分离并除去所述载体膜；

使由所述图案化的金属层暴露的所述聚合物树脂层碱显影；以及

在所述碱显影之后使所述聚合物树脂层热固化，

其中所述碱溶性树脂包含至少一种酸性官能团和至少一种经氨基取代的环状酰亚胺官能团，或者其中所述碱溶性树脂包含至少一种由以下化学式3表示的重复单元和至少一种由以下化学式4表示的重复单元：

[化学式3]

其中，在化学式3中，R₂为直接键、具有1至20个碳原子的亚烷基、具有1至20个碳原子的亚烯基或具有6至20个碳原子的亚芳基，以及“*”意指键合点，

[化学式4]

其中，在化学式4中，R₃为直接键、具有1至20个碳原子的亚烷基、具有1至20个碳原子的亚烯基或具有6至20个碳原子的亚芳基，

R₄为-H、-OH、-NR₅R₆、卤素或具有1至20个碳原子的烷基，

R₅和R₆能够各自独立地为氢、具有1至20个碳原子的烷基或具有6至20个碳原子的芳基，以及

“*”意指键合点。

2.根据权利要求1所述的用于制造绝缘层的方法，其中在将其一个表面上粘附有载体膜的金属层的相反表面粘附到包含碱溶性树脂和可热固化粘结剂的聚合物树脂层上的步骤中，所述载体膜与所述金属层之间的粘合力小于所述聚合物树脂层与所述金属层之间的粘合力。

3.根据权利要求1所述的用于制造绝缘层的方法，其中在从所述图案化的金属层上分离并除去所述载体膜的步骤中，所述载体膜和形成在所述载体膜上的所述光敏树脂层被一起除去。

4.根据权利要求1所述的用于制造绝缘层的方法，其中在除去由所述图案化的光敏树脂层暴露的所述载体膜和所述金属层以形成图案化的金属层的步骤中，通过相同的蚀刻剂依次除去或同时除去所述载体膜和所述金属层。

5.根据权利要求1所述的用于制造绝缘层的方法，其中在除去由所述图案化的光敏树脂层暴露的所述载体膜和所述金属层以形成图案化的金属层的步骤中，基于所述聚合物树脂层的总重量，所述聚合物树脂层的除去率为0.01重量％或更小。

6.根据权利要求1所述的用于制造绝缘层的方法，其中在所述载体膜上形成图案化的光敏树脂层的步骤包括使形成在所述载体膜上的所述光敏树脂层曝光和碱显影的步骤。

7.根据权利要求6所述的用于制造绝缘层的方法，其中在使形成在所述载体膜上的所述光敏树脂层曝光和碱显影的步骤中，所述聚合物树脂层通过所述载体膜得到保护。

8.根据权利要求1所述的用于制造绝缘层的方法，其中在使所述聚合物树脂层热固化的步骤之后，所述方法还能够包括除去所述聚合物树脂层上的所述金属层。

9.根据权利要求1所述的用于制造绝缘层的方法，其中所述碱溶性树脂包含至少一种酸性官能团和至少一种经氨基取代的环状酰亚胺官能团，其中所述经氨基取代的环状酰亚胺官能团包括由以下化学式1表示的官能团：

[化学式1]

其中，在化学式1中，R₁为具有1至10个碳原子的亚烷基或烯基，以及“*”意指键合点。