[发明专利]用于制造绝缘层和多层印刷电路板的方法

说明书

本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求基于向韩国知识产权局于2016年8月9日提交的韩国专利申请第10-2016-0101420号和于2017年7月31日提交的韩国专利申请第10-2017-0097282号的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

本发明涉及用于制造绝缘层的方法和用于制造多层印刷电路板的方法。更具体地，本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由所述制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。

背景技术

最近的电子器件越来越小型化、轻量化和高功能化。为此，随着积层PCB(积层印刷电路板)的应用领域主要在小型器件中迅速扩大，多层印刷电路板的使用迅速增加。

多层印刷电路板可以由平面布线进行三维布线。尤其是在工业电子领域中，多层印刷电路板提高了功能元件如集成电路(IC)和大规模集成电路(LSI)的集成度，并且还是有利于电子器件的小型化、轻量化、高功能化、结构电功能件的集成、装配时间缩短和成本降低等的产品。

这些应用领域中使用的积层PCB必须形成用于各个层之间的连接的通孔。通孔对应于多层印刷电路板的层间电连接路径。在过去，通孔用机械钻机械加工而成，但随着孔的直径由于电路的微加工而变小，由于由机械钻孔造成的加工成本增加和细孔机械加工的限制，作为替代，出现了激光加工方法。

在激光加工方法的情况下，使用CO₂或YAG激光钻。然而，由于通孔的尺寸由激光钻决定，例如，在CO₂激光钻的情况下，存在难以制造直径为40μm或更小的通孔的限制。另外，还存在当必须形成大量通孔时成本负担很大的限制。

因此，提出了使用光敏绝缘材料以低成本形成具有细直径的通孔的方法来代替上述激光加工技术。具体地，作为光敏绝缘材料，可以提及能够利用光敏性来形成细开口图案的被称为“阻焊剂”的光敏绝缘膜。

这样的光敏绝缘材料或阻焊剂可以分成使用碳酸钠显影剂的情况和使用另外的显影剂的情况以形成图案。在使用另外的显影剂的情况下，光敏绝缘材料或阻焊剂具有由于环境和成本原因而难以应用于实际过程的限制。

另一方面，当使用碳酸钠显影剂时，存在环境友好的优点。在这种情况下，为了赋予光敏性，使用含有大量羧酸和丙烯酸基团的酸改性丙烯酸酯树脂，但是由于大多数丙烯酸酯基团和羧基通过酯键连接，所以包含阻聚剂等以便以有利的形式聚合，并且还包含光引发剂等以便通过紫外光照射引起自由基反应。

然而，阻聚剂、光引发剂等在高温条件下可能扩散到树脂外部，从而可能在半导体封装过程期间和之后引起绝缘层与导电层之间的界面分离。此外，树脂内的酯键在高湿度下引起水解反应并降低树脂的交联密度，这导致树脂的吸湿率增加。当如上所述吸湿率较高时，阻聚剂、光引发剂等在高温条件下转化到树脂外部并且在半导体封装过程期间和之后引起绝缘层与导电层之间的界面分离，并且存在HAST特性劣化的限制。

另一方面，随着电子器件的小型化，印刷电路板的厚度逐渐变薄，并且用于板的绝缘材料需要高刚性以便以更薄的板工作。

为了提高光敏绝缘材料或阻焊剂的刚性，需要增加树脂中无机填料的比例。然而，在不透明无机填料的情况下，存在光无法通过的问题。即使在透明无机填料的情况下，也存在难以通过使光散射而利用光敏性形成开口图案的限制。

因此，需要开发这样的用于制造绝缘层的方法：其在防止绝缘层与导电层之间的界面分离的同时可以以低成本实现均匀且精细的图案，并且还具有优异的刚性。