[发明专利]抗湿和抗下垂建筑镶板

权利要求书

1.建筑镶板，包括：

胶乳粘合剂；

纤维材料，其包含用电荷改性组分预处理的纤维；

其中所述胶乳的含量范围为非零量到基于建筑镶板的总干重的至多约15重量％。

2.根据权利要求1所述的建筑镶板，其中所述电荷改性组分的含量范围为基于所述建筑镶板的总重量的约0.1重量％至约2.5重量％。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的建筑镶板，其中，所述电荷改性组分是阳离子性的。

4.根据权利要求3所述的建筑镶板，其中所述电荷改性组分选自由硫酸铝、聚(二烯丙基二甲基氯化铵)及其组合组成的组。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的建筑镶板，其中，所述纤维为无机纤维，其选自由矿物棉、玻璃纤维及其组合所组成的组。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的建筑镶板，还包括由所述胶乳粘合剂和所述纤维材料形成的主体。

7.根据权利要求6所述的建筑镶板，其中胶乳粘合剂的含量范围为非零量到基于主体的总干重的至多约10重量％。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的建筑镶板，其中，所述胶乳粘合剂的玻璃化转变温度范围为约60℃至约110℃。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的建筑镶板，其中，所述主体的密度范围为从约100kg/m³至约600kg/m³。

10.一种建筑镶板，包括：

胶乳粘合剂；

第一电荷改性颗粒；和

纤维；

其中所述第一电荷改性颗粒包含用电荷改性组分预处理的第一颗粒。

11.根据权利要求10所述的建筑镶板，其中所述胶乳粘合剂的玻璃化转变温度范围为从约60℃至约110℃。

12.根据权利要求10至11中任一项所述的建筑镶板，其中，所述第一无机颗粒的平均粒度范围为从约75微米至约600微米。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的建筑镶板，其中，所述第一电荷改性组分是阳离子性。

14.根据权利要求13所述的建筑镶板，其中所述第一电荷改性组分选自由硫酸铝、聚(二烯丙基二甲基氯化铵)及其组合组成的组。

15.根据权利要求10至14中任一项所述的建筑镶板，其中，所述纤维是无机纤维，其选自由矿物棉、玻璃纤维及其组合组成的组。

16.根据权利要求10至15中任一项所述的建筑镶板，其中，所述第一颗粒是包含珍珠岩的无机颗粒。

17.根据权利要求10至16中任一项所述的建筑镶板，其中，所述建筑镶板还包括第二电荷改性颗粒，其中所述第二电荷改性颗粒包括用第二电荷改性组分预处理的第二颗粒。

18.根据权利要求17所述的建筑镶板，其中所述第二颗粒选自粘土、碳酸钙及其组合。

19.根据权利要求17至18中任一项所述的建筑镶板，其中所述第二电荷改性组分是阳离子性。

20.根据权利要求19所述的建筑镶板，其中所述第二电荷改性组分选自由硫酸铝、聚(二烯丙基二甲基氯化铵)及其组合组成的组。

21.根据权利要求10至20中任一项所述的建筑镶板，还包含由所述胶乳粘合剂、所述第一电荷改性颗粒和所述无机纤维形成的主体。

22.根据权利要求21所述的建筑镶板，其中所述第一电荷改性组分的含量范围为基于主体的总干重的约0.5重量％至约4.0重量％。

23.根据权利要求21至22中任一项所述的建筑镶板，其中所述第一电荷改性颗粒的含量范围为基于主体的总干重的约5重量％至约60重量％。

24.根据权利要求21至23中任一项所述的建筑镶板，其中胶乳粘合剂的含量范围为非零量到基于主体的总干重的至多约15重量％。

25.根据权利要求21至24中任一项所述的建筑镶板，其中所述第二电荷改性组分的含量范围为基于主体的总干重的约0.1重量％至约2.5重量％。