[发明专利]导电材料及连接结构体

说明书

本发明提供一种导电材料，其保存稳定性高、将导电材料配置在连接对象部件上之后，即使长时间放置仍能显示优异的凝聚性，因此可以表现出很高的导电可靠性。本发明涉及的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分以及助熔剂，所述助熔剂为酸和碱形成的盐，在25℃的导电材料中，所述助熔剂以固体形式存在。

技术领域

本发明涉及一种含有具有焊锡的导电性粒子的导电材料。另外，本发明涉及一种使用了上述导电材料的连接结构体。

背景技术

各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。上述各向异性导电材料中，在粘合剂中分散有导电性粒子。

为了得到各种连接结构体，上述各向异性导电材料可用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chip onFilm))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。

在利用上述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板的电极和玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层挠性印刷基板并进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，经由导电性粒子使电极间电连接，从而得到连接结构体。

作为上述各向异性导电材料的一个例子，在下述的专利文献1中记载有包含导电性粒子和在该导电性粒子的熔点下不会完成固化的树脂成分的各向异性导电材料。作为上述导电性粒子的材料，具体而言，可举出：锡(Sn)、铟(In)、铋(Bi)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铅(Pb)、镉(Cd)、镓(Ga)、银(Ag)及铊(Tl)等金属、或这些金属的合金。

在专利文献1中，记载有经过在比上述导电性粒子的熔点高且上述树脂成分的固化没有完成的温度下，对各向异性导电树脂进行加热的树脂加热步骤；和使上述树脂成分固化的树脂成分固化步骤对电极间进行电连接。另外，在专利文献1中，记载有在专利文献1的图8所示的温度曲线图中进行安装。在专利文献1中，在加热各向异性导电树脂的温度下不会完成固化的树脂成分内，导电性粒子熔融。

在下述的专利文献2中公开有一种粘接带，其包含含有热固化性树脂的树脂层、焊锡粉末和固化剂，上述焊锡粉末和上述固化剂存在于上述树脂层中。该粘接带为膜状，不为糊剂状。

另外，在下述的专利文献3中公开了一种热固化性树脂组合物，其含有焊锡粒子、热固化性树脂粘合剂以及助熔剂成分。在专利文献3中，作为上述助熔剂成分，列举了：(1)二羧酸或三羧酸与二乙醇胺类或三乙醇胺类形成的盐，以及(2)羧酸酐与二乙醇胺类或三乙醇胺类的加成反应物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2004-260131号公报

专利文献2:WO2008/023452A1

专利文献3:日本特开2013-256584号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在以往的含有焊锡粉末和表面具有焊锡层的导电性粒子的各向异性导电糊剂中，有时保存稳定性低。另外，以往的各向异性导电糊剂中，在对电极之间进行连接时，导电材料配置在连接对象部件上之后，在长时间放置的情况下，有时焊锡变得不易凝聚在电极上。结果容易导致导电可靠性降低。

本发明的目的在于提供一种导电材料，其保存稳定性高、导电材料配置在连接对象部件上之后，即使长时间放置也可以显示出优异的焊锡凝聚性，因此能够表现出很高的导电可靠性。另外，本发明的目的在于提供一种使用了上述导电材料的连接结构体。

用于解决技术问题的技术方案