[发明专利]半导体装置、金属电极部件及半导体装置的制造方法

说明书

筒状接触部件(10)的主体筒部(1)的一个开放端(1a)通过焊料(25)接合到绝缘基板的导电性板(22)上。从外部电极用端子(11)的一个端部(11a)的开放端(11e)向中空筒状的外部电极用端子(11)的空洞部(12)插入筒状接触部件(10)的主体筒部(1)的另一个开放端(1b)侧的一部分。外部电极用端子(11)的另一个端部(11b)被设置在贯通孔插入部(11c)的切口分离成多个分支部。外部电极用端子(11)的贯通孔插入部(11c)的分支部的外侧的柱面为圆弧形状。利用辅助楔(14)，沿从外部电极用端子(11)的内侧向外侧的方向对该贯通孔插入部(11c)的各分支部(11d)施加压力。由此，能够消除伴随着外部电极用端子(11)与其他部件的连接而带来的组装不良。

技术领域

本发明涉及半导体装置、金属电极部件及半导体装置的制造方法。

背景技术

以往，例如半导体模块等半导体装置具有通过焊料将半导体芯片和/或其他构成部件等接合到绝缘电路基板的表面的导电性板的构成。通过将外部电极用端子嵌合于中空筒状的金属部件(以下，称为筒状接触部件)，该中空筒状的金属部件利用焊料而接合于绝缘电路基板的表面的导电性板，从而将导电性板与外部电极用端子电连接(例如，参照下述专利文献1、2)。

在将绝缘电路基板上的半导体芯片与外部电极用端子连接时，在通过焊接而在绝缘电路基板的导电性板上安装筒状接触部件之后，向筒状接触部件的空洞筒状的主体筒部压入针状的外部电极用端子。筒状接触部件的主体筒部的内径(直径)配合于与外部电极用端子嵌合的尺寸，比外部电极用端子的外径尺寸小一些。

对现有的半导体模块的主要部分的构成进行说明。图9是表示现有的半导体模块的主要部分的构成的截面图。图10是表示图9的切割面A处的外部电极用端子的另一个端部的平面形状的一个例子的俯视图。如图9所示，现有的半导体模块的筒状接触部件110具备：中空筒状的主体筒部101和分别设置于主体筒部101的两个开放端101a、101b的凸缘102、103。

筒状接触部件110的主体筒部101的一个开放端101a的凸缘102通过焊料125接合到层叠基板120的正面的导电性板122。层叠基板120是通过利用铜(Cu)箔在陶瓷基板121的正面形成导电性板122，并在陶瓷基板121的背面形成铜箔123而成。筒状接触部件110介由导电性板122和省略图示的导线与半导体芯片(未图示)电连接。

外部电极用端子111的一个端部111a通过被压入到筒状接触部件110的主体筒部101(空洞部104)，并嵌合于筒状接触部件110而被固定。外部电极用端子111介由筒状接触部件110与半导体芯片124电连接。外部电极用端子111的另一个端部111b从树脂壳体126的贯通孔127向树脂壳体126的外侧突出。

另外，外部电极用端子111的另一个端部111b在向树脂壳体126的外侧突出的部分中，通过焊接而被连接到印刷电路基板(PCB：Printed Circuit Board)131(未图示)。或者，外部电极用端子111的另一个端部111b在向树脂壳体126的外侧突出的部分中，被压入到印刷电路基板131的贯通孔132且与沿着贯通孔132的内壁设置的电极(以下，称为贯通孔电极)133接触，与印刷电路基板131上的电路部导通。

在将外部电极用端子111压入到印刷电路基板131的贯通孔132时，外部电极用端子111的另一个端部111b的外径配合于与贯通孔132嵌合的尺寸而比沿着贯通孔132的内径设置的贯通孔电极133的内径大一些。通过这样设定嵌合尺寸，从而利用外部电极用端子111与贯通孔电极133的推斥力而使外部电极用端子111与贯通孔电极133接触。