[发明专利]键合方法

权利要求书

1.一种键合方法，其使用了具有使键合工作台以θ轴为中心而旋转的旋转驱动机构的键合装置，其特征在于，

所述键合方法具备如下工序；

相对于所述θ轴锁定所述键合工作台，在保持于所述键合工作台的基板的一部分区域键合引线或凸点的工序(e)；

将所述键合工作台相对于所述θ轴的锁定解除，利用所述旋转驱动机构使所述键合工作台以所述θ轴为中心而旋转的工序(f)；以及

相对于所述θ轴锁定所述键合工作台，在所述基板的剩余的区域键合引线或凸点的工序(g)。

2.根据权利要求1所述的键合方法，其特征在于，

所述基板是搭载于载带的晶片，

所述载带具有利用定向平面或槽口对晶片进行定位的旋转止动件，

所述键合装置具有使所述键合工作台沿着X轴引导件移动的X轴驱动机构，

在所述工序(e)之前具有：

将所述载带收容于收容部的工序(a)；

将所述载带与所述X轴驱动机构相连，利用所述X轴驱动机构将所述载带向缓冲区域搬运的工序(b)；

利用所述X轴驱动机构使所述键合工作台向所述缓冲区域移动，将所述载带保持于所述键合工作台的工序(c)；以及

利用所述X轴驱动机构使所述键合工作台向键合区域移动的工序(d)，

所述工序(e)中，相对于所述θ轴及所述X轴锁定所述键合工作台，在保持于所述键合工作台的所述载带的所述晶片的一部分区域键合引线或凸点，

所述工序(g)中，相对于所述θ轴及所述X轴锁定所述键合工作台，在所述晶片的剩余的区域键合引线或凸点。

3.根据权利要求2所述的键合方法，其特征在于，

所述键合装置具有使所述键合工作台沿着Z轴引导件移动的Z轴驱动机构，

所述工序(c)中，利用所述Z轴驱动机构使键合工作台向下方移动并使所述载带从所述X轴驱动机构脱离，利用所述X轴驱动机构使所述键合工作台向所述缓冲区域移动，将所述载带保持于所述键合工作台。

4.根据权利要求3所述的键合方法，其特征在于，

所述键合装置具有对保持于所述键合工作台的所述晶片的高度进行测定的测定装置，

所述工序(d)中，利用所述X轴驱动机构使所述键合工作台向键合区域移动，利用所述测定装置对所述晶片的高度进行测定，在测定的结果为需要对所述晶片的高度进行修正的情况下，利用所述Z轴驱动机构来修正所述晶片的高度。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的键合方法，其特征在于，

所述键合装置具有对所述键合工作台进行加热的加热器，

所述工序(c)中，利用所述X轴驱动机构使所述键合工作台向所述缓冲区域移动，对所述晶片施加预热，将所述载带保持于所述键合工作台。

6.根据权利要求2至4中任一项所述的键合方法，其特征在于，

所述键合装置具有对保持于所述键合工作台的所述晶片的位置进行识别的识别装置，

所述工序(d)中，利用所述X轴驱动机构使所述键合工作台向键合区域移动，利用所述识别装置对所述晶片的位置进行识别，在识别的结果为需要对所述晶片的所述θ轴的位置进行修正的情况下，利用所述旋转驱动机构来修正所述晶片的所述θ轴的位置。