[发明专利]弯折开封包装体和弯折开封包装体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201780003232.4 申请日: 2017-08-02
公开(公告)号: CN108137208B 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 桥本忠;桥本久司 申请(专利权)人: 株式会社未来实验室
主分类号: B65D75/62 分类号: B65D75/62;B65B9/04;B65B47/04;B65B61/18;B65D83/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;邓毅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 弯折 密封件 包装体 开封 片部件 周缘部 切痕 片基材 突出部 附设 压接 压切 制造 包装体主体 内容物泄漏 密封基材 开封部 壁厚 整周 密封 外部 覆盖
【权利要求书】:

1.一种弯折开封包装体,该弯折开封包装体的用于封入内容物的包装体主体的至少一部分由具有能够弯折成对折状态的弯折部的平坦部件构成,随着该弯折部的弯折动作而断裂从而被开封的密封件以对形成于所述弯折部的开封部进行覆盖的方式压接于所述平坦部件的正面,其中,

所述密封件的周缘部被压接成陷入所述平坦部件的正面中的状态,

沿着所述密封件的缘部在所述平坦部件的正面形成有突出部,所述突出部比从所述平坦部件的正面朝向外侧突出的所述密封件的壁厚低,且比从所述平坦部件的正面朝向外侧突出的所述密封件的高度低。

2.根据权利要求1所述的弯折开封包装体,其中,

所述突出部沿着所述密封件的周缘部遍及整周地形成。

3.根据权利要求1所述的弯折开封包装体,其中,

所述突出部形成为从所述平坦部件的周缘部朝向所述密封件的周缘部逐渐升高的形状。

4.根据权利要求1所述的弯折开封包装体,其中,

从所述平坦部件的正面朝向外侧突出的所述突出部的高度以所述密封件的壁厚为基准形成为所述密封件的壁厚的大约50%以上的高度。

5.根据权利要求1所述的弯折开封包装体,其中,

对所述密封件的表面附设有多个微小的凹部和凸部。

6.根据权利要求1所述的弯折开封包装体,其中,

所述密封件的周缘部中的至少对置的一对缘部被压接成在厚度方向上陷入所述平坦部件的正面中的状态。

7.根据权利要求1所述的弯折开封包装体,其中,

所述密封件的周缘部的整周被压接成在厚度方向上陷入所述平坦部件的正面中的状态。

8.根据权利要求1所述的弯折开封包装体,其中,

所述密封件的周缘部中的一部分缘部或所述密封件的周缘部的整周以陷入深度从所述密封件的中央部侧朝向外周部侧而逐渐加深的方式被压接于所述平坦部件的正面。

9.一种弯折开封包装体的制造方法,所述弯折开封包装体的用于封入内容物的包装体主体的至少一部分由具有能够弯折成对折状态的弯折部的平坦部件构成,随着该弯折部的弯折动作而断裂从而被开封的密封件以对形成于所述弯折部的开封部进行覆盖的方式压接于所述平坦部件的正面,其中,

在该弯折开封包装体的制造方法中依次执行如下工序:

开封部附设工序,针对形成为带状的所述平坦部件的正面,在该平坦部件的长边方向上隔开规定的间隔附设所述开封部;和

密封件压切压接工序,通过密封件压切模具将形成为带状的密封部件压切分离成覆盖所述开封部的大小和形状,并将从所述密封部件压切分离的所述密封件以覆盖所述开封部的方式压接于所述平坦部件的正面,此时,

通过所述密封件压切模具将所述密封件的周缘部压接成陷入所述平坦部件的正面中的状态,

沿着所述密封件的缘部在所述平坦部件的正面形成突出部,所述突出部比从所述平坦部件的正面朝向外侧突出的所述密封件的壁厚低,且比从所述平坦部件的正面朝向外侧突出的所述密封件的高度低。

10.根据权利要求9所述的弯折开封包装体的制造方法,其中,

沿着所述密封件的周缘部遍及整周地形成所述突出部。

11.根据权利要求9所述的弯折开封包装体的制造方法,其中,

使所述突出部形成为从所述平坦部件的周缘部朝向所述密封件的周缘部逐渐升高的形状。

12.根据权利要求9所述的弯折开封包装体的制造方法,其中,

以所述密封件的壁厚为基准,使从所述平坦部件的正面朝向外侧突出的所述突出部的高度形成为所述密封件的壁厚的大约50%以上的高度。

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