[发明专利]半导体加工片有效
| 申请号： | 201780003713.5 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108243615B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 中村优智;安达一政 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 | ||
1.一种半导体加工片，其具备基材膜、以及层叠于所述基材膜的至少一面侧的粘着剂层，其特征在于，
所述基材膜含有氯乙烯类树脂和作为增塑剂的己二酸酯类增塑剂及对苯二甲酸酯类增塑剂，
在所述基材膜中，所述己二酸酯类增塑剂的含量相对于所述己二酸酯类增塑剂及所述对苯二甲酸酯类增塑剂的合计含量的质量比率为50～80质量％。
2.根据权利要求1所述的半导体加工片，其特征在于，所述基材膜的以JIS K7161-1：2014为标准的拉伸试验中的MD方向的25％应力为5～16MPa。
3.根据权利要求1所述的半导体加工片，其特征在于，相对于所述氯乙烯类树脂100质量份，所述基材膜中的所述增塑剂的合计含量为18～65质量份。
4.根据权利要求1所述的半导体加工片，其特征在于，所述己二酸酯类增塑剂含有己二酸聚酯。
5.根据权利要求4所述的半导体加工片，其特征在于，所述己二酸聚酯的数均分子量为400～1500。
6.根据权利要求1所述的半导体加工片，其特征在于，所述己二酸酯类增塑剂含有己二酸酯单体。
7.根据权利要求6所述的半导体加工片，其特征在于，所述己二酸酯单体为选自由己二酸二(2-乙基己基)酯、己二酸二异壬酯、己二酸二异癸酯及己二酸二(2-丁氧基乙基)酯组成的组中的1种或2种以上。
8.根据权利要求1所述的半导体加工片，其特征在于，所述对苯二甲酸酯类增塑剂为对苯二甲酸二(2-乙基己基)酯。
9.根据权利要求1所述的半导体加工片，其特征在于，在所述基材膜中，邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸苄基丁基酯及邻苯二甲酸二异丁酯的含量均为0.001质量％以下。
10.根据权利要求1所述的半导体加工片，其特征在于，所述粘着剂层由能量射线固化性粘着剂组合物形成。
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