[发明专利]溅射靶的制造方法及溅射靶有效
| 申请号： | 201780003731.3 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN108350565B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 泷川干雄 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李国卿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 溅射 制造 方法 | ||
1.溅射靶的制造方法，其是将靶材扩散接合于具有环状框部的背板材而制造溅射靶的方法，
所述靶材的硬度小于所述背板材的硬度，
所述制造方法包括下述工序：
嵌入工序，以在所述背板材的所述框部的高度方向上、所述靶材的最上方位置高于所述背板材的所述框部的最上方位置的方式，将所述靶材嵌入至所述背板材的所述框部的内侧；和
接合工序，将所述靶材扩散接合于所述背板材，
在所述嵌入工序中，使所述靶材的最上方位置与所述背板材的所述框部的最上方位置之间的高低差相对于所述靶材的厚度而言为1％以上且30％以下。
2.如权利要求1所述的溅射靶的制造方法，其中，在所述接合工序中，利用热板一边沿单轴方向对所述靶材进行推压一边进行加热，从而将所述靶材扩散接合于所述背板材。
3.如权利要求1或2所述的溅射靶的制造方法，其中，所述靶材的材料为Al或Al合金。
4.如权利要求1或2所述的溅射靶的制造方法，其中，所述背板材的材料为选自Al、Cu、Ti、Mo、W、Ta、Nb、Fe及它们的合金中的1种以上的材料。
5.如权利要求1或2所述的溅射靶的制造方法，其中，在所述嵌入工序之前，将镀层设置于所述背板材和所述靶材中的至少一者，在所述接合工序中，利用所述镀层将所述背板材与所述靶材进行接合。
6.如权利要求1或2所述的溅射靶的制造方法，其中，在所述接合工序前后，所述靶材的晶体取向的X射线强度比的变化率为80％以上且120％以下。
7.如权利要求1或2所述的溅射靶的制造方法，其中，在所述接合工序前后，所述靶材的晶体粒径的变化率为75％以上且125％以下。
8.溅射靶，其具备：
具有环状框部的背板材；和
嵌入至所述背板材的所述框部的内侧的靶材，
所述靶材的硬度小于所述背板材的硬度，
在接合工序前后，所述靶材的晶体粒径的变化率为75％以上且125％以下，
在所述背板材的所述框部的高度方向上，所述靶材的最上方位置高于所述背板材的所述框部的最上方位置。
9.溅射靶制造用接合体，其具备：
具有环状框部的背板材；和
嵌入至所述背板材的所述框部的内侧的靶材，
所述靶材的硬度小于所述背板材的硬度，
在接合工序前后，所述靶材的晶体粒径的变化率为75％以上且125％以下，
在所述背板材的所述框部的高度方向上，所述靶材的最上方位置高于所述背板材的所述框部的最上方位置。
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