[发明专利]树脂封装装置及树脂封装方法以及树脂封装用成型模

说明书

使用设置于上模的型面上的静电吸盘，利用静电引起的引力，依次或同时吸引安装有芯片的基板和离型膜。由此，使基板和离型膜以紧贴状态紧贴并保持在上模的型面上。通过对上模和下模进行合模，将基板和基板上安装的芯片浸渍在型腔内的熔化树脂中。由于俯视时基板被包含在型腔中，因此基板和芯片完全浸渍在熔化树脂中。在完成树脂封装的时刻，基板及芯片的上表面和侧面被硬化树脂覆盖。

技术领域

本发明涉及树脂封装装置及树脂成型方法以及成型模，特别涉及在对芯片状的电子器件等进行树脂封装时所使用的树脂封装装置及树脂封装方法以及树脂封装用成型模。

背景技术

以往，使用树脂成型技术，由使用树脂成型技术成型的硬化树脂来对安装在相当于机能性部件的基板上的芯片状的电子器件(以下，适宜称作“芯片”)进行树脂封装。芯片包含晶体管、集成电路(Integrated Circuit：IC)、发光二极管(Light Emitting Diode：LED)等半导体芯片。作为基板，可列举硅基板等的半导体基板(Semiconductor Wafer)、印刷基板(PCB：Printed Circuit Board)、引线框(lead frame)、陶瓷基板(ceramicssubstrate)等。

当对安装在基板上的芯片进行树脂封装时，会使用离型膜。离型膜防止硬化树脂直接附着在成型模的型面上。离型膜为防树脂附着膜。通过使用离型膜，树脂封装有芯片的基板(成型品；封装后基板)容易从成型模的型面脱模。为了使离型膜紧贴在成型模的型面上，使用设置于树脂封装装置的真空源和设置于成型模且作为吸引孔发挥机能的通气孔，来吸引离型膜。由此，使被吸引的离型膜紧贴在成型模的型面上(参照专利文献1)。换言之，通过使用具有真空源和设置于成型模的吸引孔的真空吸盘，离型膜被暂时吸附到成型模的型面上。

在沿对成型模进行开模和合模的方向(开合模方向)观察时，具有封装树脂内含基板的情况。在该情况下，准备粘着带，并使基板粘着在粘着带上。使带基板的粘着带与成型模的型面位置对准，并使带基板的粘着带紧贴在该型面上(参照专利文献2)。

专利文献1：特开平11-040593号公报(第[0029]段、图1)

专利文献2：特开2001-217270号公报(第[0021]段、图2)

但是，使用真空吸盘的现有的树脂封装具有如下的问题。第一、有必要在树脂封装装置中设置多个吸引孔、管道系统和真空源。由此，包含成型模的树脂封装装置的结构复杂。因此，包含成型模的树脂封装装置的制造成本增加。

第二、在沿开合模方向观察时，在封装树脂内含基板的情况下有必要使用粘着带。由于使用粘着带，进行树脂封装时的材料成本增加。不可能通过使用不具有粘着层的廉价膜以将该膜和基板二者吸附在成型模的型面上。这是因为，由于吸引孔被膜堵塞而无法吸引基板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够使膜和机能性部件紧贴在成型模的型面上的树脂封装装置及树脂封装方法以及树脂封装用成型模。

为了解决上述问题，本发明的树脂封装装置具备：

第一模；第二模，与所述第一模相对置设置；开合模机构，对至少具有所述第一模和所述第二模的成型模进行开模和合模；和型腔，被设置于所述成型模，所述树脂封装装置在制造包含机能性部件的电子部件时被使用，

所述树脂封装装置具备：

静电吸盘，被设置于所述第一模的型面上；和

配置区域，在沿开合模方向观察所述成型模时，所述配置区域以与所述静电吸盘重叠的方式被设置于所述第一模的型面上，并且待配置从所述成型模的外部供给的膜，

通过所述静电吸盘通电，使所述机能性部件以与所述膜紧贴的状态暂时固定在所述第一模的所述型面上，