[发明专利]电感器用粘接剂及电感器

说明书

本发明提供一种电感器用粘接剂，该电感器用粘接剂可以提高耐湿性，即使暴露于高湿度也能够抑制粘接性降低。本发明的电感器用粘接剂含有热固化性化合物、热固化剂、无机填料以及间隔粒子，所述间隔粒子为树脂粒子或有机无机杂化粒子，所述间隔粒子的平均粒径为20μm以上、200μm以下，所述间隔粒子的粒径的CV值为10％以下，在所述粘接剂100重量％中，所述无机填料的含量为大于30重量％，且在75重量％以下。

技术领域

本发明涉及一种电感器用粘接剂，其用于电感器。另外，本发明涉及使用了上述电感器用粘接剂的电感器。

背景技术

电感器用于电子设备，如手机、电视机和数码相机等。特别是在应对大电流的电感器中，隔着间隙配置有铁氧体磁芯等磁芯材料。以往，在该间隙(粘接部)中使用不含有粒子的粘接剂或含有玻璃珠等粒子的粘接剂。但是，使用不含粒子的粘接剂时，难以控制粘接部的厚度。即使使用含有玻璃珠等粒子的粘接剂，粘接部的厚度也难以变得均匀，而且存在成品率、生产性以及可靠性降低的情况。

作为所述粘接剂的例子，下述专利文献1公开了含有非磁性粒子(颗粒)的粘接剂。作为上述粒子，在实施例中，使用玻璃珠。

下述的专利文献2公开了一种含有CV值为10％以下的间隔粒子的粘接剂。在实施例中，作为上述粒子，使用树脂粒子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-235462号公报

专利文献2：WO2010/104125A1

发明内容

发明解决的技术问题

在专利文献1和专利文献2所记载的现有粘接剂中，由于无法高精度地控制粘接部的厚度(间隙部的间隔)，有时粘接性会降低。而且，在使用粘接剂形成的粘接部(间隙部)中，有时耐湿性较低。

另外，进行热冲击下的长期可靠性测试时，存在铁氧体磁芯上产生裂纹，与初期相比电感降低，电感器的性能恶化的情况。

现有的粘接剂，难以兼顾高粘接性和高耐湿性。另外，现有粘接剂的长期可靠性会降低。

本发明的目的在于提供一种电感器用粘接剂，该电感器用粘接剂可以提高耐湿性，即使暴露于高湿环境下也能够抑制粘接性降低。另外，本发明的目的在于提供一种使用上述电感器用粘接剂的电感器。

解决问题的方法

根据本发明的广泛方面，提供一种电感器用粘接剂(下文，将“电感器用粘接剂”记为“粘接剂”)，其为用于电感器的电感器用粘接剂，其含有热固化性化合物、热固化剂、无机填料以及间隔粒子，所述间隔粒子为树脂粒子或有机无机杂化粒子，所述间隔粒子的平均粒径为20μm以上、200μm以下，所述间隔粒子的粒径的CV值为10％以下，在所述粘接剂100重量％中，所述无机填料的含量大于30重量％，且在75重量％以下。

根据本发明的粘接剂的某个特定方面，将所述粘接剂在120℃下加热20分钟以后，在170℃下加热15分钟得到固化物时，所得固化物的玻璃化转变温度为120℃以上、210℃以下。

根据本发明的粘接剂的某个特定方面，将30mg所述粘接剂载置于第一载玻片上，将第二载玻片载置于所述粘接剂上后，将50g的重物载置于所述第二载玻片上，并放置20分钟时，在俯视图中，所述间隔粒子的个数为2个/mm²以上、1000个/mm²以下。

根据本发明的粘接剂的某个特定方面，相对于所述热固性化合物100重量份，所述热固化剂的含量为0.01重量份以上、10重量份以下。

根据本发明的粘接剂的某个特定方面，所述粘接剂在25℃下的粘度为10Pa·s以上、150Pa·s以下。