[发明专利]软钎料合金、焊料球和钎焊接头有效
| 申请号： | 201780004176.6 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN108290249B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 立花贤;野村光;饭岛裕贵;吉川俊策;泉田尚子;斋藤岳;横山贵大 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 软钎料合金 钎焊接头 软钎焊 合金组成 接合界面 焊料球 湿润性 | ||
1.一种软钎料合金，其特征在于，具有如下合金组成：以质量％计、Bi：0.1％以上且低于2.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.20％、Ge：0.006～0.09％、Co：0.003％～0.047％、余量由Sn组成，所述合金组成满足下述(1)式，
72×10-6≤Ge/Sn≤920×10-6 (1)
所述(1)式中，Ge和Sn表示软钎料合金中以质量％计的各含量。
2.根据权利要求1所述的软钎料合金，其中，所述合金组成还含有：以质量％计、Fe：0.005～0.015％。
3.根据权利要求1或2所述的软钎料合金，其中，所述合金组成满足下述(2)式，
0.027≤(Bi×Ge)/(Cu×Ni)≤2.4 (2)
所述(2)式中，Bi、Ge、Cu和Ni表示软钎料合金中以质量％计的各含量。
4.根据权利要求1或2所述的软钎料合金，其中，所述合金组成还含有：以质量％计、P：0.1％以下。
5.根据权利要求3所述的软钎料合金，其中，所述合金组成还含有：以质量％计、P：0.1％以下。
6.根据权利要求1、2或5所述的软钎料合金，其用于具有通过5kA/cm2～100kA/cm2的电流密度的电流的接头的电子器件。
7.根据权利要求3所述的软钎料合金，其用于具有通过5kA/cm2～100kA/cm2的电流密度的电流的接头的电子器件。
8.根据权利要求4所述的软钎料合金，其用于具有通过5kA/cm2～100kA/cm2的电流密度的电流的接头的电子器件。
9.一种软钎料合金，其特征在于，具有如下合金组成：以质量％计、Bi：0.1％以上且低于2.0％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.20％、Ge：0.006～0.09％、余量由Sn组成，且满足下述(1)式和(2)式，
72×10-6≤Ge/Sn≤920×10-6 (1)
0.027≤(Bi×Ge)/(Cu×Ni)≤2.4 (2)
所述(1)式和(2)式中，Bi、Ge、Cu、Ni和Sn表示软钎料合金中以质量％计的各含量。
10.根据权利要求9所述的软钎料合金，其中，所述合金组成还含有：以质量％计、P：0.1％以下。
11.根据权利要求9或10所述的软钎料合金，其用于具有通过5kA/cm2～100kA/cm2的电流密度的电流的接头的电子器件。
12.一种焊料球，其由权利要求1～11中任一项所述的软钎料合金形成。
13.一种钎焊接头，其具有权利要求1～11中任一项所述的软钎料合金。
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