[发明专利]用于形成平板阵列天线的3D打印工艺

权利要求书

1.一种通过使用3D打印工艺形成平板阵列天线的方法，包括以下步骤：

(a)提供用于具有多个叠置层的平板阵列的数字化设计，所述平板阵列包括在沿着所述平板阵列的厚度维度的区域中变化的多个几何形状特征部；

(b)将所述数字化设计分成在所述厚度维度上堆叠的多个薄片层，每个薄片层对应于一个相应的叠置层，每个叠置层都具有不同于其他叠置层的独特几何形状；

(c)在基片上形成对应于所述多个薄片层中的一个薄片层的第一材料薄层，其中所述基片由机加工板或者铸造板形成，并且构造成用作所述平板阵列的背板；

(d)固定所述第一材料薄层

(e)在所述第一材料薄层上形成随后的材料薄层，所述随后的材料薄层对应于一个所述薄片层；

(f)固定所述随后的材料薄层；

(g)重复步骤(e)和(f)以在单次操作中形成平板阵列。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述几何形状特征部包括孔、槽和底切部中的至少一者。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述材料薄层包括金属材料。

4.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(d)和步骤(f)包括加热所述材料薄层。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述平板阵列包括多个不同的平板阵列层。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述平板阵列层包括输入层、中间层、槽层和输出层中的至少一者。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其中所述平板阵列层包括槽、耦合腔、功率分配器和辐射喇叭中的一者或多者。

8.一种根据权利要求1的方法形成的平板阵列。

9.根据权利要求8所述的平板阵列，其中所述几何形状特征部包括孔、槽和底切部中的至少一者。

10.根据权利要求8或9所述的平板阵列，其中所述材料薄层包括金属材料。

11.根据权利要求8所述的平板阵列，其中所述平板阵列包括多个不同的平板阵列层。

12.根据权利要求11所述的平板阵列，其中所述平板阵列层包括输入层、中间层、槽层和输出层中的至少一者。

13.根据权利要求11或12所述的平板阵列，其中所述平板阵列层包括槽、耦合腔、功率分配器和辐射喇叭中的一者或多者。