[发明专利]红外线传感器装置在审

专利信息
申请号: 201780004571.4 申请日: 2017-01-31
公开(公告)号: CN108369136A 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 平野晋吾;田里和义;细川雄亮;中村贤藏;西山雅史;中村健治;四元孝二;小林功;樋口由浩 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: G01J1/06 分类号: G01J1/06;G01J1/02
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 崔今花;周艳玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 红外线传感器装置 导光路 红外线传感器 红外线反射面 开口部 受光面 受光 倾斜板部 热容量 测量
【说明书】:

本发明提供一种红外线传感器装置,其为小型且导光路部件的热容量小,并能够高精度地测量温度。本发明的红外线传感器装置具备:红外线传感器主体;及导光路部件,围绕红外线传感器主体的至少受光面而设置并且在受光面的正上方具有开口部,导光路部件由板材形成,并且围绕受光面的面中至少一面被设为红外线反射面,该红外线反射面由使受光面侧的面朝向开口部侧倾斜而成的倾斜板部构成。

技术领域

本发明涉及一种红外线传感器装置,其检测来自调色剂的定影辊等测量对象物的红外线并测量该测量对象物的温度等。

背景技术

以往,作为以非接触方式检测从测量对象物中通过辐射而发射的红外线来测量测量对象物的温度的温度传感器而使用红外线传感器。这种红外线传感器例如用于测量内置在复印机和打印机等的调色剂(显影剂)的定影辊的温度或空调的室内温度控制等各种领域。

例如,专利文献1中记载有具备红外线传感器、光学透镜及导光器的非接触测温传感器。用于该非接触测温传感器的导光器设置于框体以便将红外线引导至设置于框体的光学透镜,并且具有改变厚度而成为锥形形状的内表面。

并且,专利文献2中记载有一种红外线检测装置,其具备支承红外线传感器芯片及透镜的支承体,并且在支承体中形成有使受光面和光学部件直接相对的贯穿孔。该红外线检测装置的支承体呈大致长方体形状。并且,贯穿孔的直径从红外线传感器芯片侧朝向透镜侧逐渐扩大,为了防止接收不必要的散射光成分的光,进行将吸收红外线的材料涂布于表面等的处理。

进而,专利文献3中记载有一种非接触温度传感器,其具备设置成划定由红外线检测用热敏元件进行的温度检测的视野范围的引导筒。该非接触温度传感器的引导筒中具有向内侧倾斜的梯度,并且呈开口侧的内径缩小的大致梯形形状。

专利文献1:日本特开平10-227697号公报

专利文献2:日本特开2014-77666号公报

专利文献3:日本特开2014-89108号公报

上述现有技术中还存在以下课题。

即,专利文献1的技术中存在如下问题:改变厚壁的导光器的厚度而形成有锥形形状的导光路,但是由于接近导光路的红外线传感器的部分变厚而体积增加,从而导致导光器的热容量增加,来自导光路的辐射和热传导极大地影响红外线传感器的灵敏度和精确度。

并且,专利文献2的技术中,由于在大致长方体形状的框体上形成有作为导光路的贯穿孔,所以伴随着作为导光路部件的框体本身的大体积,热容量也变大,来自框体的辐射和热传导极大地影响红外线传感器的灵敏度和精确度。

进而,专利文献3的技术中,用于控制到达受光面的红外光的引导筒由薄材料形成,但引导筒具有向内侧倾斜的梯度,并且呈上部开口侧的内径缩小的大致梯形形状,因此为了将所期望的红外光引导至引导筒内的受光面,从而有可能导致导光器的尺寸增大。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的,其目的在于提供一种小型且导光路部件的热容量小,并能够高精度地测量温度的红外线传感器装置。

本发明为了解决所述课题采用了以下结构。即,第1发明所涉及的红外线传感器装置的特征在于,具备:

红外线传感器主体;及导光路部件,所述导光路部件为筒状,且围绕所述红外线传感器主体的至少受光面而设置并且在所述受光面的正上方具有开口部,所述导光路部件由板材形成,并且围绕所述受光面的面中的至少一面被设为红外线反射面,该红外线反射面由使所述受光面侧的面朝向所述开口部侧倾斜而成的倾斜板部构成。

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