[发明专利]壳体组件、移动终端及壳体组件的组装方法

权利要求书

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

框体，所述框体的内侧设有承载面及限位面；

盖板，包括相对设置的顶面和底面以及环绕连接在所述顶面和所述底面之间的侧面，所述侧面包括连接至所述顶面的第一侧面和连接至所述底面的第二侧面，所述侧面还包括连接在所述第一侧面和所述第二侧面之间的台阶面，所述盖板安装至所述框体的内侧，所述盖板为一体成型结构；

粘胶，所述粘胶部分设于所述底面与所述承载面之间，部分设于所述第二侧面与所述限位面之间，所述台阶面、所述第一侧面及所述限位面共同围设出收容空间；及

装饰圈，设置于所述收容空间并覆盖所述承载面。

2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述框体还具有凸台，所述凸台形成在所述承载面上且与所述限位面彼此间隔，所述凸台接触所述底面，用于防止所述粘胶朝远离所述限位面的方向溢出。

3.如权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，所述框体还具有多个限位凸点，所述多个限位凸点间隔地设置在所述限位面上且接触所述第二侧面。

4.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述装饰圈设置于所述收容空间并粘接至所述台阶面。

5.如权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述装饰圈采用金属材料，所述装饰圈与所述限位面间隙配合，所述装饰圈与所述第一侧面间隙配合。

6.如权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述装饰圈采用橡胶材料，所述装饰圈与所述限位面过盈配合，所述装饰圈与所述第一侧面过盈配合。

7.如权利要求4~6任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述装饰圈通过背胶粘接至所述台阶面。

8.如权利要求4~6任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述粘胶还设在所述台阶面上，所述装饰圈通过背胶粘接至所述粘胶，以固定至所述台阶面。

9.如权利要求5或6所述的壳体组件，其特征在于，所述粘胶还设在所述台阶面上，所述装饰圈通过所述粘胶粘接至所述台阶面。

10.如权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述盖板包括层叠贴合的第一盖板和第二盖板，所述第一盖板远离所述第二盖板的表面为所述顶面，所述第二盖板远离所述第一盖板的表面为所述底面，所述台阶面形成在所述第二盖板靠近所述第一盖板的表面的边缘区域。

11.一种移动终端，其特征在于，包括触摸屏及如权利要求1~10任一项所述的壳体组件，所述触摸屏安装至所述框体的内侧并贴合于所述底面。

12.如权利要求11所述的移动终端，其特征在于，所述触摸屏的显示区在所述底面上的正投影与所述顶面在所述底面上的正投影重合。

13.一种壳体组件的组装方法，其特征在于，包括：

提供框体，所述框体内侧设有承载面及限位面；

在所述承载面上进行粘胶点胶；

提供盖板，所述盖板包括顶面、底面及环绕连接在所述顶面和所述底面之间的侧面，所述侧面包括连接至所述顶面的第一侧面和连接至所述底面的第二侧面，所述侧面还包括连接在所述第一侧面和所述第二侧面之间的台阶面，所述盖板为一体成型结构；

将所述盖板安装至所述框体的内侧，所述底面通过所述粘胶固定至所述承载面，所述底面将部分所述粘胶挤压至所述第二侧面和所述限位面之间的间隙中，其中，所述台阶面、所述第一侧面及所述限位面共同围设出收容空间；

将装饰圈安装至所述收容空间并覆盖所述承载面。

14.如权利要求13所述的壳体组件的组装方法，其特征在于，在所述粘胶固化后，将所述装饰圈通过背胶粘接至所述台阶面。