[发明专利]环状LED灯珠、灯串及其控制电路有效
申请号: | 201780004980.4 | 申请日: | 2017-09-13 |
公开(公告)号: | CN109791965B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 庄铁铮 | 申请(专利权)人: | 庄铁铮 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 林伟峰 |
地址: | 中国香港新界*** | 国省代码: | 香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环状 led 灯珠 及其 控制电路 | ||
一种环状灯珠,包括至少三个LED芯片以及一部分位于封装体内的至少三个引脚。LED芯片串联后头尾衔接成闭合回路状,且在LED芯片之间的连接处导出引脚。一种灯串,包括至少一组灯珠和与多个灯珠连接的导电性的引线,每一组灯珠包括多个上述的环状灯珠。一种控制电路,用于上述的灯串。该控制电路包括输入设备、微处理器、输出电路以及与输出电路连接的灯串接口,其中所述微处理器接收输入设备信号,然后发送I/O信号或者PWM信号至输出电路,以触发灯串接口的电平变化。
技术领域
本发明涉及装饰照明电子领域,尤其涉及环状LED灯珠、包含该灯珠的灯串以及它们的控制电路和控制方法。
背景技术
传统的LED灯珠一般为共阳极灯珠(如图1a所示)、共阴极灯珠、三路式灯珠(如图1b所示)等。如果这些传统LED灯珠包含三个LED芯片,则至少需要四个引脚,甚至需要六个引脚来进行供电和控制。这些灯珠可以通过并联的方式组成灯串。
发明内容
为了改进现有的灯珠,本发明一方面提供了一种环状LED芯片连接线路的灯珠,减少引脚数量,节约成本和简化连线。
该环状灯珠,包括:封装体;三个或更多个LED芯片;自身一部分位于所述封装体内的导电性的引脚,该引脚的最少数量与LED芯片的数量相同;其中,在所述封装体中,所述LED芯片依次环状地连接,使得每一个LED芯片的P极与另一个LED芯片的N极连接并且同时与一个引脚连接。在一个优选实施例中,所述引脚的数量与LED芯片数量相同。
例如在一些实施例中,所述环状灯珠包括n个LED芯片,由此需要n个引脚。在此实施例中,第一个LED芯片的P极与第一个引脚连接,第n个LED芯片的N极与第一个引脚连接;第二个LED芯片的P极与第二个引脚连接,第一个LED芯片的N极与第二个引脚连接;第三个LED芯片的P极与第三个引脚连接,第二个LED芯片的N极与第三个引脚连接;……如此类推;第n-1个LED芯片的P极与第n-1个引脚连接,第n-2个LED芯片的N极与第n-1个引脚连接;并且第n个LED芯片的P极与第n个引脚连接,第n-1个LED芯片的N极与第n个引脚连接。
优选地,所述LED芯片的数量为三。并且其中:第一LED芯片的P极通过键合或贴导电胶的方式与第一引脚连接,第三LED芯片的N极通过键合或贴导电胶的方式与第一引脚连接;第二LED芯片的P极通过键合或贴导电胶的方式与第二引脚连接,第一LED芯片的N极通过键合或贴导电胶的方式与第二引脚连接;且第三LED芯片的P极通过键合或贴导电胶的方式与第三引脚连接,第二LED芯片的N极通过键合或贴导电胶的方式与第三引脚连接。
进一步,所述LED芯片包括双极性LED芯片和单极性LED芯片,并且其中:在同一引脚上粘贴固定一个或多个双极性LED芯片;和/或在同一引脚上通过导电胶粘贴固定一个单极性LED芯片或者两个不同衬底极性的单极性LED芯片。在一些实施例中,同一引脚上也可以同时设有单极性与双极性LED芯片。
进一步,所述封装体的封装方式包括DIP直插式、SMD贴片式、SOT贴片式或COB封装。
所述灯珠的控制方法,优选地包括:向一个引脚输入PWM信号,向另一引脚输入高电平,并且向其它引脚输入低电平;或者向一引脚输入PWM信号,向另一引脚输入低电平,并且向其它引脚输入高电平;从而使至少两个LED芯片产生混光的视觉效果。更优选地,所述PWM信号是占空比变化的信号。
本发明另一方面还提供一种灯串,其包括至少一组灯珠和与多个灯珠连接的导电性的引线,每一组灯珠包括多个上述的环状灯珠。
进一步,每一组灯珠中的一部分或全部环状灯珠的引脚并联,其中并联的引脚连接至一条引线。
在一个实施例中,每个环状灯珠的LED芯片的数量为三,引线的数量为三,其中:所有灯珠的第一引脚都与第一引线连接;所有灯珠的第二引脚都与第二引线连接;所有灯珠的第三引脚都与第三引线连接。
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