[发明专利]固态摄像元件和电子设备

权利要求书

1.一种固态摄像元件，其包括：

像素基板，其中聚光层、半导体层和配线层彼此层叠，

所述聚光层用于将入射光会聚到光电转换元件上，

所述光电转换元件形成在所述半导体层中，以及

在所述配线层中形成有配线和用于外部连接的焊盘，

并且所述焊盘的第一表面的至少一部分通过贯通所述聚光层和所述半导体层的通孔露出，

其中所述焊盘形成在距离所述像素基板的受光面10μm以下的深度的位置。

2.根据权利要求1所述的固态摄像元件，其中所述配线层的配线通过过孔连接到所述焊盘的在与所述第一表面相对的一侧的第二表面。

3.根据权利要求1所述的固态摄像元件，其中所述配线层的配线连接到所述焊盘的侧面。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的固态摄像元件，还包括：

控制基板，所述控制基板设置有控制电路并且层叠在所述像素基板的所述配线层侧。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的固态摄像元件，还包括：

支撑基板，所述支撑基板层叠在所述像素基板的所述配线层侧。

6.根据权利要求1所述的固态摄像元件，还包括：

控制基板，其中布置有控制电路，并且所述控制基板层叠在所述像素基板的所述配线层侧；

第一过孔，所述第一过孔贯通所述半导体层以连接到所述焊盘的所述第一表面；以及

第二过孔，所述第二过孔在所述聚光层中连接到所述第一过孔并且贯通所述半导体层和所述配线层以连接到所述控制基板的配线。

7.根据权利要求1所述的固态摄像元件，还包括：

控制基板，其中布置有控制电路，并且所述控制基板层叠在所述像素基板的所述配线层侧；以及

过孔，所述过孔贯通所述半导体层和所述配线层，并且所述焊盘的侧面和所述控制基板的配线通过所述过孔彼此连接。

8.一种电子设备，其包括：

根据权利要求1-7中任一项所述的固态摄像元件；和

信号处理部，所述信号处理部用于处理从所述固态摄像元件输出的信号。