[发明专利]一种终端壳体的加工方法、终端壳体以及终端设备

说明书

本申请涉及金属加工技术领域，尤其涉及一种终端壳体的加工方法、终端壳体以及终端设备。能够低成本、高效率地去除溢胶。本申请提供一种终端壳体的加工方法，包括：在金属壳本体的外观面上形成保护层，该保护层的材料为耐酸耐碱型材料；对形成有保护层的该金属壳本体进行加工处理，形成镂空结构；采用纳米注塑工艺，在该镂空结构中形成塑胶层；对溢胶进行打磨，以去除溢胶；去除该保护层。本申请实施例用于终端壳体以及终端设备的生产制造。

本申请要求于2016年12月22日提交中国专利局、申请号为201611199874.X、发明名称为“一种去除纳米注塑溢胶的方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及金属加工技术领域，尤其涉及一种终端壳体的加工方法、终端壳体以及终端设备。

背景技术

在电子设备领域，特别是移动终端设备，金属壳体由于其优良的手感和质感，越来越受到消费者的偏爱和追捧；同时，由于天线和信号泄漏的需要，以及耳机孔、USB孔等设置的需要，通常需要在金属壳体外观面上做镂空结构，例如天线隔断槽、耳机孔和USB孔，并在该镂空结构中形成塑胶层。目前，最常用的技术是纳米注塑技术(Nano MoldingTechnology，NMT)，纳米注塑技术完美的实现了金属与塑胶的高强度结合，但同时注塑成型过程中容易在这些镂空结构的边缘形成溢胶，影响外观面的美观。

在现有技术中，为了防止或者去除溢胶，主要采用如下两种技术方案，在其中一个技术方案中，在采用纳米注塑工艺在镂空结构中形成塑胶层之前，在这些镂空结构的边缘预留出一定的加工余量，这样，在注塑成型之后，铣削去除多余的金属，并打磨抛光金属表面。在此过程中，由于预留一定的加工余量，使得在进行注塑成型时所使用的金属壳重量大，并且，在注塑成型之后需要铣削去除的金属量大，成本较高。在另一个技术方案中，先加工形成具有镂空结构的金属壳，再直接通过纳米注塑工艺在该镂空结构中形成塑胶层，而后，采用打磨抛光的方法将溢胶去除，但是，对于纳米注塑工艺来说，在对该金属壳进行纳米微孔处理之后，塑胶与金属制品的结合力较强，使得在去除溢胶时打磨抛光效率低，成本高，且效果欠佳。

发明内容

本申请的主要目的在于，提供一种终端壳体的加工方法、终端壳体以及包含该壳体的终端设备，能够低成本、高效率地去除溢胶。

为达到上述目的，本专利申请采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种终端壳体的加工方法，包括：在金属壳本体的外观面上形成保护层，该保护层的材料为耐酸耐碱型材料；对形成有保护层的该金属壳本体进行加工处理，形成镂空结构；采用纳米注塑工艺，在该镂空结构中形成塑胶层；对塑胶层的溢胶进行打磨，以去除溢胶；去除该保护层。能够在该镂空结构中形成塑胶层时，通过保护层对金属壳本体的外观面进行保护，大大降低了溢胶与金属的结合强度，有利于溢胶的去除，从而能够低成本、高效率地去除溢胶。

第一方面的一种可能的实现方式中，该保护层的材料包括油漆、油墨中的至少一种。

第一方面的一种可能的实现方式中，去除该保护层，包括：将该保护层打磨去除，或者，用溶剂将该保护层溶解去除。

第一方面的一种可能的实现方式中，采用纳米注塑工艺，在该镂空结构中形成塑胶层，包括：对该金属壳本体的外观面进行纳米微孔处理，并在该镂空结构的内表面形成粘合层；该粘合层的材料包括粘合剂；在该镂空结构中注入塑胶，形成塑胶层。

第一方面的一种可能的实现方式中，去除该保护层后，该加工方法还包括：对该外观面进行表面处理。

第一方面的一种可能的实现方式中，对该外观面进行表面处理，包括：对该外观面进行喷砂、阳极化处理。

第一方面的一种可能的实现方式中，该镂空结构包括：天线隔断槽、耳机孔、USB孔和扬声器孔中的至少一个。