[发明专利]氢化共聚物、组合物和成型体

权利要求书

1.一种氢化共聚物，其中，

该氢化共聚物包含共聚物嵌段A，该共聚物嵌段A包含乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元，所述氢化共聚物中的乙烯基芳香族化合物单体单元的含量为10质量％～50质量％，

在下述条件通过动态粘弹性测定得到的tanδ峰位于-40℃～20℃的范围，

所述tanδ峰的值为0.8以上，

所述tanδ峰的半峰宽为22℃以下，

所述氢化共聚物中的基于共轭二烯单体单元的双键的氢化率为85％以上，

测定样品尺寸：厚2.0mm、宽12.6mm、长40mm

实效测定长度：22mm

变形：0.5％

频率：1Hz

测定温度范围：-100～150℃

升温速度：3℃/分钟。

2.如权利要求1所述的氢化共聚物，其中，所述氢化共聚物中的氢化前的共轭二烯单体单元的乙烯基键合量为50％以上。

3.如权利要求1或2所述的氢化共聚物，其中，所述氢化共聚物的共聚物嵌段A中含有的乙烯基芳香族单体单元与共轭二烯单体单元的质量比例为乙烯基芳香族单体单元/共轭二烯单体单元＝5/95～40/60。

4.如权利要求1或2所述的氢化共聚物，其中，所述氢化共聚物的结构为B-(A-B)_n、(B-A)_n、[(B-A)_n]_m-X或C-(B-A-B)_n，

A：包含乙烯基芳香族化合物单体单元和共轭二烯单体单元的共聚物嵌段；

B：乙烯基芳香族化合物单体的聚合物嵌段；

C：共轭二烯单体的聚合物嵌段；

m：2以上的整数；

n：1以上的整数，

X：偶联剂残基或多官能引发剂残基。

5.如权利要求1或2所述的氢化共聚物，其中，所述氢化共聚物的熔体流动速率(g/10分钟)在温度230℃、负荷2.16kg的条件下为1g/10分钟～50g/10分钟。

6.如权利要求1或2所述的氢化共聚物，其中，该氢化共聚物的重均分子量为5万～20万。

7.一种组合物，其含有权利要求1～6中任一项所述的氢化共聚物。

8.一种成型体，其含有权利要求1～6中任一项所述的氢化共聚物。

9.一种表面保护膜，其含有权利要求1～6中任一项所述的氢化共聚物。