[发明专利]导电性粘接剂组合物

说明书

本发明提供了一种导电性粘接剂组合物，所述导电性粘接剂组合物含有热固性树脂、环氧树脂、导电性填料及聚氨酯树脂粒子。该热固性树脂具有能与环氧基反应的官能团。该聚氨酯树脂粒子的平均粒径为4μm以上13μm以下，并且按照JIS K 6253用A型硬度计测量的硬度为55以上90以下。

技术领域

本发明涉及一种用于印刷线路板的导电性粘接剂组合物。

背景技术

迄今为止，为了将补强板、电磁波屏蔽膜粘贴到印刷线路板上而使用了导电性粘接剂，该导电性粘接剂是在粘接性树脂组合物中添加了导电性填料而制成的。当将补强板、电磁波屏蔽膜粘贴到印刷线路板上时，在印刷线路板的覆盖层形成了开口部，使由铜箔等制成的电路露出来，并向该开口部填充导电性粘接剂，使该电路与补强板、电磁波屏蔽膜之间实现电连接。

作为这种导电性粘接剂公开了例如下述粘接剂，即：向热固性树脂中添加了导电性填料和具有规定的比表面积的二氧化硅粒子而制成的粘接剂。并且，还有如下记载，即：通过添加上述二氧化硅粒子，而能够在不损坏电磁波屏蔽膜整体的柔韧性的情况下抑制绝缘层受损(例如，参照专利文献1)。还公开了一种由含有聚氨酯聚脲树脂和环氧树脂的粘接剂组合物形成的粘接片，所述聚氨酯聚脲树脂具有规定的酸价。并且，还有如下记载，即：通过使用这种粘接片，而使得耐回流焊性提高(例如，参照专利文献2)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报特开2015－53412号公报；

专利文献2：日本专利第4806944号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

在此，一般而言，因为导电性粘接剂一旦暴露于回流焊工序(例如，270℃下10秒钟)中，该导电性粘接剂的导电性及其与印刷线路板之间的密着性就会下降，所以要求导电性粘接剂具有耐回流焊性(可承受回流焊工序的高耐热性、回流焊工序后的导电性及与印刷线路板之间的高密着性)。近年来，电子基板有向小型化发展的倾向，因此设置在覆盖层上的开口部的孔径也有变小的倾向。

然而，上述专利文献1所记载的粘接剂存在下述问题，即：若添加二氧化硅粒子则热固性树脂的比率便会下降，因而与补强板、印刷线路板之间的粘接性就会降低。

此外，上述专利文献2所记载的粘接片存在下述问题，即：若将粘接剂组合物填充到覆盖层的开口部中后暴露于回流焊工序中的话，互连电阻值(InterconnectResistance)就会增大，因而会导致耐回流焊性不充分。

因此，本发明正是鉴于上述问题而完成的，其目的在于：提供一种导电性粘接剂组合物，该导电性粘接剂组合物在回流焊后也能够确保优异的导电性、以及与印刷线路板之间的密着性。

解决技术问题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的导电性粘接剂组合物含有热固性树脂、环氧树脂及导电性填料，该热固性树脂具有能与环氧基反应的官能团，其特征在于：所述导电性粘接剂组合物还含有聚氨酯树脂(urethane resin)粒子，所述聚氨酯树脂粒子的平均粒径为4μm以上13μm以下，并且按照JIS K 6253用A型硬度计测量的硬度为55以上90以下。

发明的效果

根据本发明能够提供一种导电性粘接剂组合物，该导电性粘接剂组合物在回流焊后仍具有优异的导电性、以及与印刷线路板之间的密着性。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的导电性粘接膜的剖视图。

图2是本发明的实施方式所涉及的屏蔽印刷线路板的剖视图。

图3是本发明的实施方式所涉及的屏蔽印刷线路板的剖视图。