[发明专利]交联聚烯烃树脂发泡片及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201780005095.8 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN108473708B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 永井麻美;永井健人;矢原和幸 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C08J9/10 分类号: C08J9/10;C08J7/12;C08J5/18;C08L23/00;C08L23/08;B29C48/08;B29C67/20;B29K23/00;B29K105/04;B29L7/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;王磊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 交联 烯烃 树脂 发泡 及其 制造 方法
【说明书】:

一种交联聚烯烃树脂发泡片,是形成有独立气泡的交联聚烯烃树脂发泡片,MD方向和TD方向的结晶度都为25%以下。

技术领域

本发明涉及交联聚烯烃树脂发泡片及其制造方法。

背景技术

小型电子设备(手机、照相机、游戏机、电子记事本等)的屏幕具有在框体的显示部(LTD等)上设置有显示部保护面板的结构,为了将该显示部保护面板与屏幕外侧的框架部分贴合,使用了胶带。

作为适合应用于小型电子设备的胶带,例如,在专利文献1中公开了使用了下述交联聚烯烃树脂发泡片的胶带,所述交联聚烯烃树脂发泡片是使包含热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃系树脂片发泡、交联而获得的,其厚度为0.05~2mm。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开2005/007731号公报

发明内容

发明所要解决的课题

可是,近来,为了小型电子设备的屏幕大型化和提高设计性,屏幕外侧的框架部分有变窄的倾向,该框架部分所使用的胶带的带宽也有变窄的倾向。

然而,对于以往的使用了交联聚烯烃树脂发泡片的胶带而言,例如,在将胶带宽度窄幅加工到0.7mm以下的情况下,存在下述缺陷:不能具备能够耐受掉落等冲击的充分的强度,作为构成胶带的基材的片易于破裂。

本发明是鉴于以上情况而提出的,本发明的课题在于提供即使在例如将胶带宽度窄幅加工到0.7mm以下的情况下,也可以实现具有能够耐受掉落等冲击的充分的强度的胶带的交联聚烯烃树脂发泡片。

用于解决课题的方法

本发明人等为了达成上述目的而反复进行了深入研究,结果发现,通过交联度和结晶度分别处于特定范围的交联聚烯烃树脂发泡片,能够达成该目的。本发明是基于上述认识而完成的。

即,本发明提供以下的[1]~[7]。

[1]一种交联聚烯烃树脂发泡片,是形成有独立气泡的交联聚烯烃树脂发泡片,MD方向和TD方向的结晶度都为25%以下。

[2]根据[1]所述的交联聚烯烃树脂发泡片,上述独立气泡的MD方向和TD方向的平均气泡直径为120μm以下,ZD的平均气泡直径为80μm以下。

[3]根据[1]或[2]所述的交联聚烯烃树脂发泡片,层间强度为4.3MPa以上,25%压缩强度为400~2000kPa。

[4]根据[1]~[3]中任一项所述的交联聚烯烃树脂发泡片,交联聚烯烃树脂发泡片的厚度为0.10mm~0.20mm。

[5]根据[1]~[4]中任一项所述的交联聚烯烃树脂发泡片,上述聚烯烃树脂具备由茂金属化合物的聚合催化剂获得的直链状低密度聚乙烯。

[6]一种交联聚烯烃树脂发泡片的制造方法,其具有下述工序:将聚烯烃树脂和包含热分解型发泡剂的添加剂供给到挤出机进行熔融混炼,并从挤出机挤出成片状,从而制造聚烯烃树脂片的工序;对聚烯烃树脂片照射电离性射线而使发泡性聚烯烃树脂片交联至5质量%以上的交联度的工序;以及对交联后的聚烯烃树脂片进行加热,使热分解型发泡剂发泡,来形成微泡的工序。

[7]根据[6]所述的交联聚烯烃树脂发泡片的制造方法,其具有下述工序:在形成微泡后,沿MD方向和TD方向中的一个方向或两个方向进行拉伸,从而将微泡拉伸的工序。

发明效果

根据本发明,可以提供即使在例如将胶带宽度窄幅加工到0.7mm以下的情况下,也可以实现具有能够耐受掉落等冲击的充分的强度的胶带的交联聚烯烃树脂发泡片。

附图说明

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