[发明专利]电子控制单元的电路

说明书

本发明涉及一种电子控制单元的电路(1)，电路具有多个按照冲压引线框架结构方式或柔性薄膜结构方式制造的导体迹线(2)，其中至少一个导体迹线(2)具有接触区域(4.1)，接触区域具有用于压入插塞器元件(7)的或电子构件的接触销(6)的至少一个导体迹线接触孔(5.1)。为了防止在导体迹线(2)具有例如0.8mm或更小的相对较小的板材厚度DLB的情况下，在接触销(6)压入导体迹线接触孔(5.1)中时使导体迹线(2)发生变形，在该电路中设置的是，导体迹线(2)的接触区域(4.1)利用附加的支撑片(9.1)来强化，支撑片(9.1)由导电的金属板材制成，支撑片(9.1)覆盖导体迹线(2)的接触区域(4)，支撑片(9.1)设有支撑片接触孔(11.1)，支撑片接触孔(11.1)与导体迹线接触孔(5.1)同轴布置，并且支撑片(9.1)布置在导体迹线(2)的一侧(10)上，并且与导体迹线(2)相连。

技术领域

本发明涉及一种电子控制单元的电路，其具有多个按照冲压引线框架结构方式或柔性薄膜结构方式制造的导体迹线，其中至少一个导体迹线具有接触区域，该接触区域具有用于压入插塞器元件的或电子构件的接触销的至少一个导体迹线接触孔。

背景技术

在电子控制单元，例如机动车的控制器中(经由其分配较大的电流)，导体迹线必须相应地具有很大的线路横截面。此外，控制单元应当尽量占用较小的结构空间，并且最佳地利用现有的结构空间，该结构空间可通过拱曲的或弯折的结构形式实现。电子控制单元的电路的导体迹线因而往往按照冲压引线框架结构方式或柔性薄膜结构方式制造，这是因为这些导体迹线能够通过弯曲、拱曲和折弯实现柔性的、与平坦的电路板不同的形状造型。

在按照冲压引线框架结构方式实施的电路中，导体迹线从由导电的金属、如例如铜板材制成的板材条冲出，其中，导体迹线首先经由连接接片彼此相连。接着，导体迹线例如区段式地利用不导电的塑料来包封，进而彼此机械相连。在塑料硬化之后，冲出连接接片，从而于是使导体迹线彼此电分隔并且能够通过弯曲以及弯折形成适当的形状。

在按照柔性薄膜结构方式实施的电路中，导体迹线例如完全从由导电的金属制成的板材条冲出，并且接着，在两侧通过与不导电的柔性的塑料薄膜粘贴而彼此相连。因而，使导体迹线彼此电分隔并且能够通过弯曲和弯折形成适当的形状。

为了合理地给电路装备插塞器元件，如例如用于插入或插装线缆插塞器的插塞器套筒，并装备电子构件，如例如晶体管、电阻器、电容器等，越来越多地应用到无钎焊式的插塞连接，经由这种无钎焊式的插塞连接使相关的构件不仅机械地紧固在相关的导体迹线上，而且还与该导体迹线电连接。为此，导体迹线分别具有至少一个接触区域，该接触区域具有用于压入插塞器元件的或电子构件的接触销的至少一个导体迹线接触孔。

DE 10 2004 006 575 A1中说明了一种按照冲压引线框架结构方式实施的功率分配器，在其中，插塞器元件利用两个或三个接触销压入导体迹线的所配属的接触孔中。

由DE 20 2009 009 933 U1公知了一种按照冲压引线框架结构方式实施的电子控制单元的电路，在其中，所设置的插塞器元件至少在底座区域内呈U形弯曲地实施，并且在每个底座侧边上具有两个用于分别压入到相邻的导体迹线的两个导体迹线接触孔中的接触销。

DE 10 2010 039 204 A1中说明了一种电子控制单元的按照柔性薄膜结构方式实施的电路，在其中，导体迹线在其接触孔处被强化。在第一实施方式中，将套筒或空心铆钉置入到相应增大的导体迹线接触孔中。在第二实施方式中，导体迹线在相应增大的导体迹线接触孔处在环形的轮廓中被导电的塑料包封。导体迹线在紧邻导体迹线接触孔的区域内的强化用于增大与接触销的电接触面。然而却难以实现对导体迹线的接触区域的机械加固。