[发明专利]可低温固化的粘合剂组合物和包含其的制品

说明书

一种单组分可固化粘合剂组合物，其包含其均聚物具有至少100℃的玻璃化转变温度(Tg)的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物和在25℃下显示出不大于1000厘泊(cP)的粘度的第一(甲基)丙烯酸酯单体，其中第一(甲基)丙烯酸酯单体为其均聚物具有至少100℃的Tg的(甲基)丙烯酸酯单体和(烷氧基)(甲基)丙烯酸四氢糠基酯中的至少一种，所述可固化粘合剂组合物在25℃和20秒^‑1剪切速率下测量时显示出不大于100,000cP的粘度。

技术领域

本发明涉及配制显示出较高玻璃化转变温度的可低温固化的粘合剂组合物。

背景技术

使用各种粘合剂组合物作为电子设备中的结构粘合剂。然而，通常难以与电子设备中存在的基材类型形成良好的粘合剂粘合。该类基材包括聚碳酸酯、氧化铝、金属和玻璃。此外，许多粘合剂组合物必须加热到升高的温度以形成良好的粘合剂粘合。电子设备中的许多组件对热和加热敏感，该类组件可能导致组件软化或熔化或者可能损害或破坏组件的功能。

在低温下固化的热反应性粘合剂组合物通常显示出低玻璃化转变温度(Tg)。显示出较低Tg的粘合剂在用作结构粘合剂时往往显示出差的性能可靠性。显示出较高Tg的粘合剂在用作结构粘合剂时往往显示出良好的性能可靠性。为了使用热反应性粘合剂组合物获得显示出高Tg的固化组合物，通常需要在高温下引发固化。该温度通常超过100℃。在高于100℃的温度下在粘合剂组合物存在于电子设备中时固化该组合物，这可能导致设备的组件熔化或破坏设备的功能。因此，需要可在较低温度下固化、显示出较高Tg且与基材如聚碳酸酯、氧化铝、玻璃和金属形成良好粘合剂结合的可热固化粘合剂组合物。

发明内容

概述

在一个方面中，本发明的特征在于一种单组分可固化粘合剂组合物，其包含基于可聚合组分的总重量为至少10重量％的其均聚物具有至少100℃的玻璃化转变温度(Tg)的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物，和基于可聚合组分的总重量为至少4重量％的在25℃下显示出不大于1000厘泊(cP)的粘度的第一(甲基)丙烯酸酯单体，其中第一(甲基)丙烯酸酯单体为其均聚物具有至少100℃的Tg的(甲基)丙烯酸酯单体以及(烷氧基)(甲基)丙烯酸四氢糠基酯单体中的至少一种，所述可固化粘合剂组合物在25℃和20秒^-1的剪切速率下测量时显示出不大于100,000cP的粘度。在一个实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少5重量％的第一(甲基)丙烯酸酯单体。

在其他实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少5重量％的其均聚物具有至少100℃的Tg的第一(甲基)丙烯酸酯单体，且所述粘合剂组合物在固化时显示出至少120℃的Tg。在另一实施方案中，所述组合物在固化时显示出至少150℃的Tg。在其他实施方案中，在不高于60℃的温度下固化时，所述组合物显示出至少150℃的Tg。

在一些实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少20重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物。在其他实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少30重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物。在一些实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少40重量％的多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物。

在其他实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为约4-约25重量％的烷氧基化(甲基)丙烯酸四氢糠基酯。在一些实施方案中，所述可固化粘合剂组合物包含基于可聚合组分的总重量为至少10重量％的烷氧基化(甲基)丙烯酸四氢糠基酯。

在另一实施方案中，所述组合物在固化时显示出至少85℃的Tg。在其他实施方案中，当在不高于70℃的温度下固化时，所述组合物显示出至少85℃的Tg。