[发明专利]聚碳酸酯树脂组合物、成型体及载带

说明书

本发明提供一种聚碳酸酯树脂组合物，其含有聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂、碳材料及接枝共聚物，所述接枝共聚物具有具备芯部与覆盖该芯部的至少一部分的覆盖部的结构，相对于所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量100质量份，所述碳材料的含量为10～45质量份，相对于所述聚碳酸酯树脂及所述聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂的总量100质量份，所述接枝共聚物为0.5～35质量份。

技术领域

本发明涉及聚碳酸酯树脂组合物、成型体及载带。

背景技术

尘埃或垃圾附着在集成电路芯片(IC芯片)等电子部件上时，会引起故障等事故。因此，在使用电子部件时，作为搬运或保管电子部件的容器，使用有合成树脂制的载带，其在任意宽度的长条片材上以一定间隔配置有称作口袋部的凹部。

此时，电子部件被收纳在口袋部中。并且，通过使用被称作盖带的膜覆盖而得到载带体。载带体以卷成卷盘的状态而被搬运、保管等。将盖带从载带体上剥离后，将电子部件从口袋部中取出而使用。有时也使用安装机自动取出电子部件。下述专利文献1中公开了一种电子部件不会因安装机的振动而从口袋部中飞出的载带。

聚碳酸酯树脂为具有优异的耐热性、耐冲击性及尺寸稳定性的工程塑料，被广泛利用于各领域中，其作为适合载带用途的材料而受到注目。然而，聚碳酸酯树脂的成型体容易附着尘埃，因此要求对其进行改良。对此，在以往，为了对含有聚碳酸酯树脂的聚碳酸酯树脂组合物赋予抗静电性或导电性，使用有含有聚碳酸酯树脂与导电性填料(炭黑、碳纤维、碳纳米管等)的组合物(例如，参照下述专利文献2)。

若为了对树脂组合物赋予导电性而大量使用导电性填料(炭黑等)，则存在在熔融混炼时或成型时，树脂组合物的加工性显著下降的情况。此外，还存在因碳的凝集而导致成型体的表面外观变差的问题。为了解决上述问题，使用有添加热塑性聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂等的手法(例如，参照下述专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开第2000-103496号公报

专利文献2：日本特开平第10-92225号公报

专利文献3：日本特开昭第62-297353号公报

聚碳酸酯树脂组合物用于作为要求抗静电性及防静电性的容器的、电子部件(IC芯片等)的搬运或保管用的容器(例如，电子部件(IC芯片等)的载带)等用途中。其中，在电子部件(IC芯片等)的载带的用途中，近年来，从提高生产率的角度及降低环境负荷(降低废弃物的排出量等)的角度出发，进行如下的再利用：将成型加工时所产生的一定量的端材暂时回收后进行粉碎，然后将粉碎物送回至挤出机进行熔融混炼后，再次进行成型加工等。此时，有时会引起由于因重复熔融混炼而造成的树脂热劣化、导电性填料凝集等主要原因而导致的成型体的导电性显著下降的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种即使在被重复成型时也能够抑制导电性下降的聚碳酸酯树脂组合物。此外，本发明的目的在于提供一种含有所述树脂组合物的成型体。进一步，本发明的目的在于提供一种含有所述树脂组合物的载带。

解决技术问题的技术手段

本申请的发明人发现，具有具备芯部与覆盖该芯部的至少一部分的覆盖部的结构的接枝共聚物，对抑制重复成型时的导电性下降是有效的，且在此基础上发现通过使用含有聚碳酸酯树脂、聚对苯二甲酸亚烷基酯树脂、碳材料、所述接枝共聚物的树脂组合物，即使在树脂组合物被重复成型时，也能够抑制导电性的下降。