[发明专利]树脂心焊料用焊剂、焊剂皮焊料用焊剂、树脂心焊料及焊剂皮焊料有效

专利信息
申请号: 201780005681.2 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN109641324B 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 鬼塚基泰;仓泽阳子;久木俊尚;川崎浩由 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363;B23K35/14;B23K35/26;C22C13/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张桂霞;杨戬
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 焊料 焊剂
【说明书】:

本发明的目的在于提供:焊料使用时的焊剂和焊料的飞散得到抑制的树脂心焊料或焊剂皮焊料,和它们所包含的焊剂。本发明的树脂心焊料用或焊剂皮焊料用焊剂的特征在于,含有松香系树脂和活性剂,还含有相对于焊剂的总质量为0.1~3质量%的以下成分:重均分子量为8000~100000的选自丙烯酸类聚合物和乙烯基醚聚合物的至少1种以上。

技术领域

本发明涉及树脂心焊料(resin flux cored solder)用焊剂、焊剂皮焊料(fluxcoated solder)用焊剂、树脂心焊料、及焊剂皮焊料。

背景技术

树脂心焊料是在具有中空部的焊料合金的中空部填充有固体或高粘度液体的焊剂的材料。焊剂皮焊料是焊料合金的外表面以焊剂包覆的材料。树脂心焊料或焊剂皮焊料中的焊剂,在进行焊接时,化学性地除去焊料与焊接对象的金属表面所存在的金属氧化物,在两者的界面使金属元素可以移动。通过使用焊剂,在焊料与焊接对象的金属表面之间形成金属间化合物,可获得牢固的接合。

使用树脂心焊料或焊剂皮焊料进行构件的接合时,可能会发生焊剂的飞散、或与其相伴的焊料的飞散。焊剂和焊料的飞散会导致接合构件的电极间的短路和基板的污染,因此要求防止焊剂和焊料的飞散。

另外,对于含有焊剂的树脂心焊料或焊剂皮焊料,从加工性的观点出发,要求焊剂在常温(25℃)下是固体或高粘度液体的状态。若焊剂是低粘度液体的状态,则树脂心焊料或焊剂皮焊料的加工(加工成任意的尺寸和形状)会变难。

作为以往的树脂心焊料用焊剂,例如提出了:含有通过焊接时的加热在溶融焊剂内产生大量的极微小气泡而进行多个微小排气的气体集中释放防止剂的焊剂(专利文献1)。专利文献1所记载的焊剂中,将酸改性松香或作为活性剂的一种的有机酸类用作气体集中释放防止剂,由此迅速地排出微小的气体成分,防止焊剂的飞散所带来的大体积的气体成分的产生。但是,专利文献1所记载的焊剂中,焊剂的主成分即松香系树脂和活性剂限定为特定的成分,因此,根据焊料合金的种类或接合的条件,将松香系树脂、活性剂等的焊剂的成分最佳化受到限制。

另外,作为防止焊剂的飞散的产品,例如,提出了一种焊料组合物,其含有:含有松香系树脂、活性剂、溶剂、和溶解度参数(SP值)为9.5以下且重均分子量为10万以上的消泡剂的焊剂,和焊料粉末(专利文献2)。但是,专利文献2中,通过使用具有特定的重均分子量的消泡剂,防止焊剂与焊料粉末混合而成的焊料组合物(焊料糊)中的焊剂的飞散,但并不防止焊剂与焊料未混合而是个别存在的树脂心焊料或焊剂皮焊料中的焊剂的飞散。另外,专利文献2中的焊剂是含有溶剂的低粘度液体的状态,因此,包含这样的焊剂的树脂心焊料或焊剂皮焊料难以加工。

此外,提出了:在含有通过使多元醇与具有碳六元环结构的环状酸酐进行开环半酯化反应而得的树脂、和特定的硅化合物的焊接用焊剂组合物中,掺混流平剂、消泡剂、溶剂(专利文献3)。但是,专利文献3是关于焊剂与焊料粉末混合而成的焊料糊的技术,不是关于焊剂与焊料未混合而是个别存在的树脂心焊料或焊剂皮焊料的技术,另外,并未公开通过使用流平剂、消泡剂来防止焊剂的飞散。另外,专利文献3中的焊剂是含有溶剂的低粘度液体的状态,因此,包含这样的焊剂的树脂心焊料或焊剂皮焊料难以加工。

如上,期望焊料使用时的焊剂和焊料的飞散得到抑制、加工性优异的树脂心焊料或焊剂皮焊料、和它们所包含的焊剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:特开2012-16737号公报

专利文献2:特开2015-131336号公报

专利文献3:特开2008-100262号公报。

发明内容

发明所要解決的课题

本发明的目的在于提供:焊料使用时的焊剂和焊料的飞散得到抑制的树脂心焊料或焊剂皮焊料,和它们所包含的焊剂。

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