[发明专利]邻苯二甲腈树脂

权利要求书

1.一种邻苯二甲腈树脂，包含衍生自下式1的化合物的聚合单元：

[式1]

其中，R₁至R₁₀各自独立地为氢、烷基、烷氧基、芳基或下式2的取代基，前提条件是R₁至R₅中的至少一者为下式2的取代基并且R₆至R₁₀中的至少一者为下式2的取代基，以及X为亚烷基或烷叉基，

[式2]

其中，L为亚烷基、烷叉基、氧原子或硫原子。

2.根据权利要求1所述的邻苯二甲腈树脂，其中所述衍生自式1的化合物的聚合单元包含下式3至5中的两种或更多种化合物的聚合单元：

[式3]

[式4]

[式5]

其中，R₁至R₁₀各自独立地为氢、烷基、烷氧基或芳基，X为亚烷基或烷叉基，以及L为亚烷基、烷叉基、氧原子或硫原子。

3.根据权利要求2所述的邻苯二甲腈树脂，其中所述衍生自式1的化合物的聚合单元包含衍生自式3的化合物的聚合单元和式4或5的化合物的聚合单元。

4.根据权利要求2所述的邻苯二甲腈树脂，其中所述衍生自式1的化合物的聚合单元包含衍生自式3的化合物的聚合单元、衍生自式4的化合物的聚合单元和式5的化合物的聚合单元。

5.根据权利要求2所述的邻苯二甲腈树脂，其中相对于100重量份的衍生自式3的化合物的聚合单元，所述衍生自式1的化合物的聚合单元包含1重量份至200重量份的衍生自式4或5的化合物的聚合单元。

6.根据权利要求1所述的邻苯二甲腈树脂，还包含芳族胺化合物的聚合单元。

7.一种可聚合组合物，包含下式1的化合物和固化剂：

[式1]

其中，R₁至R₁₀各自独立地为氢、烷基、烷氧基、芳基或下式2的取代基，前提条件是R₁至R₅中的至少一者为下式2的取代基并且R₆至R₁₀中的至少一者为下式2的取代基，以及X为亚烷基或烷叉基，

[式2]

其中，L为亚烷基、烷叉基、氧原子或硫原子。

8.根据权利要求7所述的可聚合组合物，包含下式3至5中的两种或更多种化合物和固化剂：

[式3]

[式4]

[式5]

其中，R₁至R₁₀各自独立地为氢、烷基、烷氧基或芳基，X为亚烷基或烷叉基，以及L为亚烷基、烷叉基、氧原子或硫原子。

9.根据权利要求8所述的可聚合组合物，包含式3的化合物、式4或5的化合物和固化剂。

10.根据权利要求8所述的可聚合组合物，包含式3的化合物、式4的化合物、式5的化合物和固化剂。

11.根据权利要求7所述的可聚合组合物，其中所述固化剂为芳族胺化合物、酚化合物、无机酸、有机酸、金属或金属盐。

12.根据权利要求7所述的可聚合组合物，其中所述可聚合组合物的加工温度在50℃至200℃的范围内。

13.根据权利要求12所述的可聚合组合物，其中所述可聚合组合物的加工温度与固化反应起始温度之间的差值的绝对值为50℃或更高。

14.一种预聚物，其为根据权利要求7所述的可聚合组合物的反应物。