[发明专利]包含金属茂络合物和助催化剂的催化剂有效
申请号: | 201780005775.X | 申请日: | 2017-01-02 |
公开(公告)号: | CN108473520B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | S·瓦达克库兰加拉;N·H·弗莱德尔利施;A·金兹博格;A·沃斯科博尼科夫;V·艾泽莫;D·科诺诺韦茨;O·萨姆索诺夫;A·维托利亚;V·布希寇;R·希普罗;D·乌博斯基;B·古泽夫;I·博利索夫;N·佳瓦勒;N·南杜卡尔 | 申请(专利权)人: | SABIC环球技术有限责任公司 |
主分类号: | C07F17/00 | 分类号: | C07F17/00;C08F210/16;C08F4/6592 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 赵方鲜 |
地址: | 荷兰贝亨*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 金属 络合物 催化剂 | ||
本发明涉及一种根据式I或II的金属茂络合物其中M是选自来自元素周期系的第3、4、5或6族的镧系元素或过渡金属中的金属,Q是M的阴离子配体,k是Q基团的数目并且等于M的价数减2,R是二价桥连基团,R1、R2、R3和R4各自独立地选自下组,所述组由以下各项组成:氢(H);卤素原子;甲硅烷基、烷基、环烷基、芳基、烷基芳基或芳基烷基;并且R5、R6、R7和R8各自独立地选自下组,所述组由以下各项组成:氢(H);卤素原子;甲硅烷基、烷基、环烷基、芳基、烷基芳基或芳基烷基;或者两个相邻的基团R5和R6、R6和R7、以及R7和R8在烃环体系中彼此连接。本发明还涉及一种包含所述金属茂络合物的催化剂,一种用于制造聚烯烃的方法以及所述聚烯烃用于制造制品的用途。
本发明涉及一种金属茂络合物,一种包含所述金属茂络合物、助催化剂和任选地无机载体材料的催化剂,一种用于制备所述催化剂的方法,一种用于通过在所述催化剂的存在下使一种或多种烯烃聚合来制备烯烃聚合物的方法以及所述烯烃聚合物的用途。
在用于制备烯烃聚合物的方法中使用的催化剂包含桥连的金属茂络合物。桥连的金属茂络合物是根据现有技术已知的,并且例如在US-6342622、US-6541548、US5132262和US6096912中描述。
US6342622描述了桥连的茚基金属茂络合物,其包含至少一个茚基和包含至少一个在2位处与茚基键合的sp2杂化碳原子的桥。
US6541584描述了桥连的双(四氢茚基)金属茂络合物,其中二价基团桥连两个四氢茚基。
US5132262描述了桥连的金属茂络合物,其中桥包含硅或锗。金属茂络合物用于制备丙烯均聚物和共聚物。
US6096912描述了桥连的金属茂络合物,其中桥包含碳、硫、磷、硅或锗。金属茂络合物用于制备丙烯均聚物和共聚物。
WO2014139949描述了桥连的2-茚基金属茂络合物,其中桥包含sp2杂化的碳原子。
包含桥连的金属茂络合物的已知催化剂的缺点在于,当催化剂用于乙烯与α-烯烃的共聚时,这些催化剂产生低分子量共聚物。需要能够生产乙烯和α-烯烃的高分子量共聚物的催化剂。还需要对α-烯烃(例如像丙烯、丁烯、己烯和辛烯)具有高亲和性的催化剂,以制造低密度聚乙烯,或者以高效率将α-烯烃结合到聚烯烃中。
本发明涉及一种根据式I或II的金属茂络合物
其中
M是选自来自元素周期系的第3、4、5或6族的镧系元素或过渡金属中的金属,
Q是M的阴离子配体,
k是Q基团的数目并且等于M的价数减2,
R是二价桥连基团,
R1、R2、R3和R4各自独立地选自下组,所述组由以下各项组成:氢(H);卤素原子;甲硅烷基、烷基、环烷基、芳基、烷基芳基或芳基烷基;并且
R5、R6、R7和R8各自独立地选自下组,所述组由以下各项组成:氢(H);卤素原子;甲硅烷基、烷基、环烷基、芳基、烷基芳基或芳基烷基;
或者两个相邻的取代基R5和R6、R6和R7、和/或R7和R8在烃环体系中彼此连接。
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