[发明专利]印刷电路表面抛光、使用方法和由此制成的组件

权利要求书

1.一种制造电路组件的方法，包括：

接收衬底，所述衬底的至少一部分包含导电材料层；

将掩模施加到所述衬底的表面，选择掩模以限定导电体区域，该导电体区域进一步限定单独的导电体；

将镍施加到由所述掩模限定的导电体区域上以形成镍层；以及

在所述镍上施加阻挡层，所述阻挡层包含至少一部分反应性含氮分子；

在所述阻挡层上施加金层，使得所述单独的导电体包括在所述导电材料层上的镍-阻挡层-金(NBG)表面处理。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在所述阻挡层上施加所述金层包含浸渍涂覆。

3.根据权利要求1所述的方法，其中在所述阻挡层上施加所述金层包括电镀所述金。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：

蚀刻未承载所施加的镍和阻挡层的暴露的导电材料层的区域，以形成单独的导电体。

5.根据权利要求4所述的方法，其中在施加金层之前执行蚀刻。

6.根据权利要求4所述的方法，其中在施加金层之后执行蚀刻。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括：

通过所述掩模将活化剂施加到导电材料上以限定单独的导电体；以及

除去所述掩模；

其中施加所述镍包含将无电镀镍施加到所述活化剂的组分上，所述活化剂施加到所述导电材料层。

8.根据权利要求7所述的方法，其中施加所述活化剂组分包含将所掩蔽的衬底暴露于钯溶液足够的时间，以实现所述导电体区域的浸渍涂覆，所述浸渍涂覆导致施加包含钯原子薄层的活化剂组分；以及

其中施加无电镀镍包含将镍合金粘附到所述活化剂组分。

9.根据权利要求1所述的方法，其中施加镍包含将镍电镀到未被所述掩模覆盖的所述导电体区域上。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底包含玻璃纤维增强的环氧树脂材料。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底包含聚酰亚胺材料。

12.根据权利要求1所述的方法，其中导电材料层的暴露部分包含铜。

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述衬底包含半导体。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述导电材料层的暴露部分包含铝。

15.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在包含无电镀镍、阻挡层和金的导电体区域上施加焊膏图案，所述焊膏图案对应于元件安装焊盘；

将多个表面安装元件拾取并放置到元件安装焊盘上；

回流所述焊膏以在所述导电体区域和所述表面安装元件之间形成各自的焊点以形成电路；以及

冷却和清洁所述电路。

16.根据权利要求15所述的方法，其中与没有所述阻挡层制成的焊点相比，所述焊点的特征在于具有高磷浓度的区域减少。

17.根据权利要求15所述的方法，其中与没有所述阻挡层制成的焊点相比，所述焊点的特征在于更多的金属间化合物的受限区域。

18.根据权利要求15所述的方法，其中与没有所述阻挡层制成的焊点相比，所述焊点的特征在于减少了脆断的可能性。

19.根据权利要求1所述的方法，其中将所述阻挡层施加于所述镍包括：

制备反应性含氮分子的水溶液；以及

将反应性含氮分子的水溶液暴露于镍。