[发明专利]引线框架及其制造方法在审
| 申请号： | 201780006118.7 | 申请日： | 2017-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN108475669A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 石桥贵弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 鹿屹;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线框架 连接杆 半导体装置 元件装载部 彼此连接 邻接 制造 连接侧端部 多个单位 旋转刀具 一体设有 端子部 高品质 宽度比 凹陷 凹部 长边 飞边 磨损 切割 变形 配置 | ||
1.一种引线框架，其特征在于，
包括在纵向、横向或者纵横方向彼此邻接配置的多个单位引线框架，
所述单位引线框架具有：位于所述单位引线框架的中央的元件装载部；配置在所述元件装载部的周围的引线；以及连接杆，
所述引线具有端子部和连接侧端部，所述端子部位于所述引线的表面和背面，
借助所述连接杆将邻接的所述单位引线框架的所述引线彼此连接，
所述连接杆包括连接杆主体、第一加强部和第二加强部，所述第二加强部的宽度比所述连接杆主体的宽度窄，
所述第一加强部与所述连接杆主体的背面侧和/或表面侧一体化，并与所述引线的所述连接侧端部连接，而且所述第一加强部具有在其厚度方向凹陷的凹部，
所述第二加强部与所述连接杆主体一体化，且把在所述连接杆的长边方向上相邻的所述第一加强部彼此连接。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，
所述引线的所述连接侧端部包括连接部主体和第三加强部，所述第三加强部位于所述连接部主体的表面侧，且宽度比所述连接部主体的宽度窄，
所述第三加强部与所述第一加强部或所述连接杆主体一体化。
3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述第三加强部具有0.02mm以上且0.08mm以下的宽度。
4.根据权利要求2或3所述的引线框架，其特征在于，
所述第三加强部配置成与切割区域的边缘交叉，
所述第三加强部的两端分别与所述切割区域的边缘分开0.05mm以上。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的引线框架，其特征在于，所述凹部的宽度在所述连接杆主体的宽度以下。
6.一种引线框架的制造方法，是权利要求1～5中任意一项所述的引线框架的制造方法，其特征在于，
对引线框架件中的形成连接杆的区域的背面侧和/或表面侧进行半蚀刻，形成连接杆主体、第一加强部、在所述第一加强部上向其厚度方向凹陷的凹部以及宽度比所述连接杆主体的宽度窄的第二加强部，
所述第一加强部形成在所述连接杆的与引线的连接侧端部连接的区域，
在所述连接杆主体的、位于在所述连接杆的长边方向上相邻的所述第一加强部之间的区域内，以将相邻的所述第一加强部彼此连接的方式形成所述第二加强部。
7.根据权利要求6所述的引线框架的制造方法，其特征在于，
对所述引线框架件中的所述引线的所述连接侧端部的表面侧进行半蚀刻，形成连接部主体以及宽度比所述连接部主体的宽度窄的第三加强部，
所述第三加强部与所述第一加强部或所述连接杆主体一体形成。
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