[发明专利]移动终端

说明书

一种移动终端，包括器件、主电路板、辅电路板以及第一电路板。第一电路板包括一体成型并依次连接的第一连接板、第二连接板以及第三连接板。第一连接板连接主电路板，第三连接板连接辅电路板。器件包括相对设置的两个表面及连接于两个表面之间的周侧面。主电路板、第二连接板以及辅电路板围绕周侧面设置，第二连接板的布线面面向周侧面设置。所述移动终端整机厚度较薄。

本申请要求于2017年1月25日递交的申请号201710061353.6的中国专利申请的优先权，其全部内容以引入的方式并入本文本中。

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

在智能手机等移动终端中，有时候会使用多块印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)。当手机中的印刷电路板不止一块时，各块印刷电路板之间就需要构建连接来进行数据和能量的通信。

目前多数智能手机都采用三段式的设计架构，在电池上端设置主板，在电池下端设置小板，采用柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)连接主板和小板，柔性电路板跨设在电池的上表面位置或下表面位置，也即设于显示屏与电池之间或电池与后盖之间。如此一来，柔性电路板设置在智能手机的厚度方向，不可避免地增加了智能手机的整体厚度，不利于智能手机的轻薄化发展。

发明内容

本申请实施例所要解决的技术问题在于提供一种整机厚度较薄的移动终端。

为了实现上述目的，本申请实施方式采用如下技术方案：

本申请实施例提供了一种移动终端，包括器件、主电路板、辅电路板以及第一电路板。所述第一电路板包括一体成型并依次连接的第一连接板、第二连接板以及第三连接板。所述第一连接板连接所述主电路板，所述第三连接板连接所述辅电路板。所述器件包括相对设置的两个表面及连接于所述两个表面之间的周侧面。所述主电路板、所述第二连接板以及所述辅电路板围绕所述周侧面设置，所述第二连接板的布线面面向所述周侧面设置。

在本实施方式中，由于所述第一电路板的所述第二连接板围绕所述周侧面设置，因此所述第二连接板设置在所述移动终端的宽度方向，减少了所述移动终端在其厚度方向上的器件数量，从而能够充分利用所述移动终端在其宽度方向上的空间，节约所述移动终端在其厚度方向上的空间，有利于降低所述移动终端的整机厚度(可降低0.1mm～0.2mm，甚至更多)，所述移动终端的整机厚度较薄。由于所述第二连接板的布线面面向所述周侧面设置，因此所述第二连接板在所述移动终端的宽度方向上的尺寸为所述第二连接板的厚度，所述第二连接板的厚度较小，因此所述移动终端的整机宽度所增加的尺寸比例很小，使得所述移动终端仍具有较佳的用户体验感。

可以理解的，由于所述移动终端减少了在其厚度方向上的器件数量，降低了整机厚度，因此降低了所述移动终端的前壳和/或后壳的设计难度和加工难度，有利于简化所述移动终端的前壳和/或后壳的结构和加工工序，降低所述移动终端的生产成本。

其中，所述第二连接板的布线面与所述周侧面的靠近所述第二连接板的侧面之间大致平行，使得所述第二连接板在所述移动终端的宽度方向上所占据的空间较小，有利于合理控制所述移动终端的整机宽度尺寸。

在其他实施方式中，所述第二连接板的布线面与所述周侧面的靠近所述第二连接板的侧面之间可形成小于等于15°的夹角，以降低所述移动终端的组装难度。

其中，所述第一连接板与所述第二连接板之间构成翻折结构。换言之，所述第一连接板相对所述第二连接板翻折，所述第一连接板的布线面不平行于所述第二连接板的布线面。此时，所述第一连接板可顺利搭接在所述主电路板的表面(例如用于承载元器件的表面)上。所述第一连接板的布线面可大致平行于所述主电路板的表面，以降低所述第一电路板与所述主电路板的组装工艺难度。