[发明专利]含硅固化性组合物及其固化物

说明书

一种含硅固化性组合物，其特征在于，其含有下述成分：(A)成分：具有与SiH基有反应性的碳‑碳双键的化合物；(B)成分：具有SiH基的硅氧烷化合物；(C)成分：下述通式(1)所表示的硅烷化合物；(D)成分：填料。(式中，R¹表示氢原子或碳原子数1～4的烷基，A表示碳原子数1～10的链烷二基，k表示2或3的数。)

技术领域

本发明涉及含硅固化性组合物和使其固化而得到的固化物。本发明的含硅固化性组合物及其固化物对用于半导体的材料、特别是LED用等的封装或引线框有用。

背景技术

对于含硅化合物已经进行了各种研究，在工业上，以有机硅树脂为代表，聚硅氧烷化合物也被长期利用。但是，有机硅树脂虽然耐热性、柔韧性优异，但由于释气(out gas)成分(挥发成分)多，所以在电子部件的制造工序等中，由于污染问题而导致使用受到限制。

另外，近年来，在电子信息领域，随着技术的发展，由于要使用的各种材料也要求高度的性能，因此正在研究活用了硅的有特点的性质而使得耐热性、物理特性/电特性优异的材料。其中，对应用硅化合物的氢化硅烷化反应来制造有用的化合物的技术进行了多种研究。另外，在电子信息领域的部件制造工序中，广泛应用光刻工序，要求高的耐碱性/耐溶剂性。因此，需要保持高的耐碱性/耐溶剂性、且同时满足高度的耐热性、耐开裂性的材料。

针对这些要求，提案了各种含硅固化性组合物(例如参照专利文献1～7等)。

然而，这些所提案的技术虽然分别具有各自的特征，但在最近的电子信息领域的材料所要求的耐热性、耐光性、耐开裂性、着色性、粘接性等方面仍无法得到满足。其中，对银基体或铜基体等的密合性差成为较大的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利第5645941号说明书

专利文献2：日本特开平8-73743号公报

专利文献3：日本特开2004-107577号公报

专利文献4：日本特开2005-68295号公报

专利文献5：美国专利申请公开第2009/012256号说明书

专利文献6：日本特开2007-332259号公报

专利文献7：日本特开2009-120732号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供可以制造对银基体或铜基体的密合性优异、且对电气/电子材料等有用的固化物的含硅固化性组合物。

本发明人们着眼于特定的含硅化合物的结构及预聚物，为了解决上述课题进行了深入研究，结果完成了本发明。

即，本发明提供一种含硅固化性组合物，其特征在于，其含有下述成分：

(A)成分：具有与SiH基有反应性的碳-碳双键的化合物；

(B)成分：具有SiH基的硅氧烷化合物；

(C)成分：下述通式(1)所表示的硅烷化合物；

(D)成分：填料。

[化学式1]

(式中，R¹表示氢原子或碳原子数1～4的烷基，A表示碳原子数1～10的链烷二基，k表示2或3的数。)

另外，本发明提供一种使上述含硅固化性组合物固化的方法，其包含将上述含硅固化性组合物加热的工序。

另外，本发明提供一种固化物，其是使上述含硅固化性组合物固化而成的。