[发明专利]非调质机械部件用钢丝及非调质机械部件有效

专利信息
申请号: 201780006206.7 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN108474073B 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 小此木真;平上大辅;松井直树 申请(专利权)人: 日本制铁株式会社
主分类号: C22C38/00 分类号: C22C38/00;C22C38/04;C22C38/38
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 非调质 机械 部件 钢丝
【权利要求书】:

1.一种非调质机械部件用钢丝,其化学组成以质量%计为:

C:0.20~0.40%、

Si:0.05~0.50%、

Mn:0.50~2.00%、

Al:0.005~0.050%、

P:0~0.030%、

S:0~0.030%、

N:0~0.0050%、

Cr:0~1.00%、

Ti:0~0.050%、

Nb:0~0.05%、

V:0~0.10%、

B:0~0.0050%、

O:0~0.0030%、以及

剩余部分:Fe和杂质,

其中,在将C的质量%设定为[C%]的情况下,金属组织由面积率为(35×[C%]+50)%以上的贝氏体和作为先共析铁素体和珠光体中的至少一者的剩余部分构成,

在将与钢丝的轴方向平行并包含中心轴的断面设定为L断面、将与钢丝的轴方向垂直的断面设定为C断面、将钢丝的直径设定为D、将在L断面上的距离钢丝表面的深度为50μm的位置处所测定的贝氏体晶粒的平均长宽比设定为AR、将在C断面上的距离钢丝表面的深度为50μm的位置处所测定的贝氏体晶粒的平均粒径设定为GD的情况下,AR为1.4以上,(AR)/(在L断面上的距离钢丝表面的深度为0.25D的位置处所测定的贝氏体晶粒的平均长宽比)为1.1以上,GD为“15/AR”μm以下,(GD)/(在C断面上的距离钢丝表面的深度为0.25D的位置处所测定的贝氏体晶粒的平均粒径)低于1.0,

抗拉强度为900~1500MPa。

2.根据权利要求1所述的非调质机械部件用钢丝,其以质量%计含有下述元素中的1种或2种以上:

Cr:超过0%且为1.00%以下、

Ti:超过0%且为0.050%以下、

Nb:超过0%且为0.05%以下、

V:超过0%且为0.10%以下、以及

B:超过0%且为0.0050%以下。

3.根据权利要求1所述的非调质机械部件用钢丝,其中,所述D为3~30mm。

4.根据权利要求2所述的非调质机械部件用钢丝,其中,所述D为3~30mm。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的非调质机械部件用钢丝,其极限压缩率为75%以上。

6.一种非调质机械部件,其含有圆柱状的轴部,

其化学组成以质量%计为:

C:0.20~0.40%、

Si:0.05~0.50%、

Mn:0.50~2.00%、

Al:0.005~0.050%、

P:0~0.030%、

S:0~0.030%、

N:0~0.0050%、

Cr:0~1.00%、

Ti:0~0.050%、

Nb:0~0.05%、

V:0~0.10%、

B:0~0.0050%、

O:0~0.0030%、以及

剩余部分:Fe和杂质,

其中,在将C的质量%设定为[C%]的情况下,金属组织由面积率为(35×[C%]+50)%以上的贝氏体和作为先共析铁素体和珠光体中的至少一者的剩余部分构成,

在将与所述圆柱状的轴部的轴方向平行并包含中心轴的断面设定为L断面、将与所述圆柱状的轴部的轴方向垂直的断面设定为C断面、将所述圆柱状的轴部的直径设定为D、将在L断面上的距离所述圆柱状的轴部的表面的深度为50μm的位置处所测定的贝氏体晶粒的平均长宽比设定为AR、将在C断面上的距离所述圆柱状的轴部的表面的深度为50μm的位置处所测定的贝氏体晶粒的平均粒径设定为GD的情况下,AR为1.4以上,(AR)/(在L断面上的距离所述圆柱状的轴部的表面的深度为0.25D的位置处所测定的贝氏体晶粒的平均长宽比)为1.1以上,GD为“15/AR”μm以下,(GD)/(在C断面上的距离所述圆柱状的轴部的表面的深度为0.25D的位置处所测定的贝氏体晶粒的平均粒径)低于1.0,

所述圆柱状的轴部的抗拉强度为1100~1500MPa。

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