[发明专利]密封材料有效
申请号: | 201780006250.8 | 申请日: | 2017-01-05 |
公开(公告)号: | CN108463442B | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 西川欣克;广濑将行 | 申请(专利权)人: | 日本电气硝子株式会社 |
主分类号: | C03C8/24 | 分类号: | C03C8/24;C03C8/22;H01R9/16 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封材料 | ||
1.一种密封材料,其用于密封金属材料,该密封材料的特征在于,
含有由碱硅酸盐玻璃形成的玻璃粉末70~100质量%和陶瓷粉末0~30质量%,作为玻璃粉末,包含高膨胀玻璃粉末和低膨胀玻璃粉末,
该高膨胀玻璃粉末中,作为玻璃组成,以摩尔%计含有SiO255~75%、B2O3 0~10%、A12O3 1~12%、Li2O+Na2O+K2O 17~28%、以及MgO+CaO+SrO+BaO 0~15%,30~380℃的温度范围内的线热膨胀系数大于100×10-7/℃,
该低膨胀玻璃粉末中,作为玻璃组成,以摩尔%计含有SiO265~82%、B2O3 0~10%、A12O3 0~8%、Li2O+Na2O+K2O 10~20%、MgO+CaO+SrO+BaO 1~15%,30~380℃的温度范围内的线热膨胀系数为100×10-7/℃以下,
所述密封材料的30~380℃的温度范围内的线热膨胀系数大于100×10-7/℃且为170×10-7/℃以下。
2.根据权利要求1所述的密封材料,其特征在于,含有玻璃粉末70~99质量%和陶瓷粉末1~30质量%,
作为陶瓷粉末,包含高膨胀陶瓷粉末,所述高膨胀陶瓷粉末是指30~380℃的温度范围内的线热膨胀系数大于100×10-7/℃的陶瓷粉末。
3.根据权利要求2所述的密封材料,其特征在于,作为高膨胀陶瓷粉末,包含方英石、鳞石英、以及氟化钙中的任意种。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的密封材料,其特征在于,其为颗粒形状。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的密封材料,其特征在于,其为烧结体。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的密封材料,其特征在于,其用于气密端子的密封。
7.根据权利要求4所述的密封材料,其特征在于,其用于气密端子的密封。
8.根据权利要求5所述的密封材料,其特征在于,其用于气密端子的密封。
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