[发明专利]密封材料有效

专利信息
申请号: 201780006250.8 申请日: 2017-01-05
公开(公告)号: CN108463442B 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 西川欣克;广濑将行 申请(专利权)人: 日本电气硝子株式会社
主分类号: C03C8/24 分类号: C03C8/24;C03C8/22;H01R9/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 密封材料
【权利要求书】:

1.一种密封材料,其用于密封金属材料,该密封材料的特征在于,

含有由碱硅酸盐玻璃形成的玻璃粉末70~100质量%和陶瓷粉末0~30质量%,作为玻璃粉末,包含高膨胀玻璃粉末和低膨胀玻璃粉末,

该高膨胀玻璃粉末中,作为玻璃组成,以摩尔%计含有SiO255~75%、B2O3 0~10%、A12O3 1~12%、Li2O+Na2O+K2O 17~28%、以及MgO+CaO+SrO+BaO 0~15%,30~380℃的温度范围内的线热膨胀系数大于100×10-7/℃,

该低膨胀玻璃粉末中,作为玻璃组成,以摩尔%计含有SiO265~82%、B2O3 0~10%、A12O3 0~8%、Li2O+Na2O+K2O 10~20%、MgO+CaO+SrO+BaO 1~15%,30~380℃的温度范围内的线热膨胀系数为100×10-7/℃以下,

所述密封材料的30~380℃的温度范围内的线热膨胀系数大于100×10-7/℃且为170×10-7/℃以下。

2.根据权利要求1所述的密封材料,其特征在于,含有玻璃粉末70~99质量%和陶瓷粉末1~30质量%,

作为陶瓷粉末,包含高膨胀陶瓷粉末,所述高膨胀陶瓷粉末是指30~380℃的温度范围内的线热膨胀系数大于100×10-7/℃的陶瓷粉末。

3.根据权利要求2所述的密封材料,其特征在于,作为高膨胀陶瓷粉末,包含方英石、鳞石英、以及氟化钙中的任意种。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的密封材料,其特征在于,其为颗粒形状。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的密封材料,其特征在于,其为烧结体。

6.根据权利要求1~3中任一项所述的密封材料,其特征在于,其用于气密端子的密封。

7.根据权利要求4所述的密封材料,其特征在于,其用于气密端子的密封。

8.根据权利要求5所述的密封材料,其特征在于,其用于气密端子的密封。

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