[发明专利]天线设备以及包括天线设备的电子设备有效
申请号: | 201780006497.X | 申请日: | 2017-01-17 |
公开(公告)号: | CN108475847B | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 崔荣植;金浩生;李相润;金胜年;孙东一 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/38;H05K5/00;H05K5/03;H04M1/02 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;杨莘 |
地址: | 韩国京畿道水*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 设备 以及 包括 电子设备 | ||
1.电子设备,包括:
壳体,包括面向第一方向的第一板以及面向与所述第一方向相反的第二方向的第二板,并且配置为在所述第一板和所述第二板之间形成空间;
侧部构件,配置为围绕所述空间的至少一部分;
显示器,设置在所述壳体的内部并且通过所述第一板暴露;
印制电路板(PCB),设置在所述壳体的内部并且设置在所述显示器和所述第二板之间;以及
通信模块,设置在所述壳体的内部并且联接至所述PCB,
其中,所述侧部构件包括:
第一导电构件,围绕所述空间延伸;
第二导电构件,与所述第一导电构件平行地围绕所述空间延伸,其中,所述第一导电构件与所述第二导电构件间隔开,所述第二导电构件比所述第一导电构件更邻近所述第二板,并且所述第二导电构件的至少一部分电连接至所述通信模块;以及
第一绝缘构件,与所述第一导电构件平行地围绕所述空间延伸,并且设置在所述第一导电构件和所述第二导电构件之间以将所述第一导电构件与所述第二导电构件电隔离,
其中,所述第一绝缘构件的、在所述电子设备的向内方向上的面积大于所述第一绝缘构件的、在所述电子设备的向外方向上的面积。
2.如权利要求1所述的电子设备,其中,
所述第二导电构件包括第一部分和第二部分,所述第二部分在垂直于所述第一方向的第三方向上与所述第一部分隔开,以及
所述电子设备还包括第二绝缘构件,所述第二绝缘构件配置为填充所述第一部分和所述第二部分之间的间隙。
3.如权利要求2所述的电子设备,其中,
所述第二导电构件包括在第三方向上与所述第一部分隔开的第三部分,其中所述第一部分设置在所述第二部分和所述第三部分之间,以及
所述电子设备还包括第三绝缘构件,所述第三绝缘构件配置为填充所述第一部分和所述第三部分之间的间隙。
4.如权利要求3所述的电子设备,其中,
所述第一导电构件包括第一部分、第二部分和第三部分,以及
所述第一导电构件的第一部分、第二部分和第三部分分别与所述第二导电构件的第一部分、第二部分和第三部分平行地延伸。
5.如权利要求4所述的电子设备,其中,
所述第二绝缘构件填充所述第一导电构件的第一部分和第二部分之间的间隙,以及
所述第三绝缘构件填充所述第一导电构件的第一部分和第三部分之间的间隙。
6.如权利要求1所述的电子设备,其中,所述第一导电构件与所述PCB电隔离。
7.如权利要求1所述的电子设备,其中,所述PCB还包括电连接至所述第二导电构件的充填区域,其中所述充填区域包括:
联接部分,电连接至所述第二导电构件;
匹配电路,用于将所述PCB和所述第二导电构件阻抗匹配;以及
信号线,配置为将所述匹配电路和所述联接部分电连接。
8.如权利要求7所述的电子设备,其中,所述充填区域还包括配置为调整所述第二导电构件的谐振频率的调谐器电路。
9.如权利要求1所述的电子设备,其中,所述第一导电构件和所述第二导电构件中的至少一者连接至接地的无源元件。
10.如权利要求1所述的电子设备,还包括:
螺钉,配置为通过穿透将所述第一导电构件、所述第二导电构件和所述第一绝缘构件联接。
11.如权利要求1所述的电子设备,还包括:
配置为通过焊接将所述第一导电构件、所述第二导电构件和所述第一绝缘构件联接的材料。
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