[发明专利]一种光纤切割方法

说明书

一种光纤切割方法，其包括步骤：A、剥除光纤（3）外部结构，使光纤需切割处所在的段节的外部只保留涂覆层（2）；B、至少对光纤（3）的一端夹持，对光纤需切割处周围的涂覆层（2）进行剥除；C、通过所述段节的两端进行夹持且夹持件（1）对光纤（3）施加拉力，在已剥除涂覆层（2）的所述光纤（3）需切割处对光纤进行切割。降低了夹持件（1）的夹持面精度要求从而减低成本、降低切割时对操作环境的要求从而增加光纤（3）切割的成功率进而增加效率。

技术领域

本发明涉及光纤熔接领域，特别是一种光纤切割方法。

背景技术

目前光纤切割技术大体上分为两种。

一种，是先在用刀在光纤表面划出刀口，然后从刀口的背向沿刀口施加压力，使光纤在压力的作用下断开；

另一种，是先给光纤两端施加一定的拉力，然后用刀在光纤表面压出刀口，刀口在刀的进给过程中持续变深，当到达一定深度时，再在两侧拉力的作用下，光纤崩断。

这两种方法的使用，都基于将光纤的涂覆层全部剥除，剥除涂覆层后的光纤变得非常的脆，易断，而且直径只有125微米(一种光纤，这里举例尺寸的目的是为了说明光纤很细)；

在上述的第一种方法中，最佳的切割深度一般在光纤直径的1/10左右，这样对切刀的外形和导轨以及两边夹持面橡胶之间的相对高度要求很严，光纤两边夹持面(光纤有夹持面，夹具也有夹持面)被夹具夹持，夹具和光纤夹持面之间通过橡胶接触)，过深或者过浅切出的断面都不够整洁，影响熔接质量；

这带来两个问题，一是气候变化时，两侧橡胶的硬度可能发生变化，导致夹持高度发生变化，进而使切深发生变化，导致切割效果不佳，影响熔接质量；另一种情况是刀片或者滑轨磨损以后，导致刀片的高度发生变化，需要更换刀片进行重新调整，这种调节通常是非常麻烦的，现场施工人员很难掌握，也会影响熔接质量，目前市面上大部分切割刀都采用这种方法，都存在这些问题，一直没有得到解决，影响熔接质量最终会导致后续光纤的传输率损耗很大，特别对于干线上，是承受不起这么大的损耗的。

第二种，在光纤两边预先施加拉力，然后进刀产生刀口，由于光纤的直径只有125微米，而且剥取涂覆层以后，变得非常的脆，易碎，由于直径太小，要把它夹紧又不夹断，对材料的选择要求很高，当把它夹紧的时候，夹持面需要做得非常的光滑，同时又要有足够的摩擦力，这非常的困难，目前大多采用高精度昂贵的v型槽夹持面(夹具，和第一种方式不同在于，这里是夹持光纤表面且同时像两侧拉，所以夹持面不是弹性体，是精度较高的硬质表面)；对于刀具部分，目前只有超声波切割刀和一些非常高端的刀具采用这种方法，价格比采用第一种办法的光纤切割刀具，贵几十倍。

即使采用了这些高精度昂贵的v型槽夹持面，在使用中也必须随时清洁，稍微落有灰尘在夹持面上，夹持时夹持面对灰尘挤压，会对光纤上对应的与灰尘接触的部分造成较大的应力，就会导致光纤断裂，因此对操作环境要求极高；

除了这个问题以外，非超声波的刀具，是把光纤拉紧以后，刀在压力的作用下，在光纤表面压出刀口，因此对刀具的要求也是非常的高，目前只有很少的厂家能加工这种精度的刀具，所以这类刀具目前在市场上没有普及，加工难度太高导致价格昂贵。

同时，在一些专利中，也提到了一种不剥涂覆层的切割方法，但是目前的光纤熔接机，主流都是只能使用剥除涂覆层后的光纤，这种方法切割出来的光纤大部分光纤熔接机无法使用；

即使采用这种方法先切割出光纤，然后再剥涂覆层，在清洁以后，很大概率涂覆层残渣会聚集在光纤端面，即使采用酒精也很难清除，同时进行预放电清洁的电量很难控制，通常会把涂覆层残渣烧成光纤端面上的突起物，影响熔接质量，导致后续光纤的传输率损耗很大，特别对于干线上，是承受不起这么大的损耗的。

发明内容