[发明专利]微机械构件有效

申请号：	201780006653.2	申请日：	2017-01-11
公开（公告）号：	CN108473304B	公开（公告）日：	2023-05-16
发明（设计）人：	C·舍林	申请（专利权）人：	罗伯特·博世有限公司
主分类号：	B81C1/00	分类号：	B81C1/00
代理公司：	永新专利商标代理有限公司 72002	代理人：	侯鸣慧
地址：	德国斯***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	微机构件
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【权利要求书】：

1.微机械构件(100)，具有：

-带有至少一个微机械结构(23)的载体晶片(10)，该微机械结构布置在空腔(21)中；

-布置在所述载体晶片(10)上的薄层罩(30)，借助于该薄层罩气密地封闭所述空腔(21)并且在所述空腔(21)中提供低的内压；和

-在具有所述微机械结构(23)的所述空腔(21)的区域中布置在所述薄层罩(30)上的罩晶片(50)；其中，借助于所述罩晶片(50)气密地封闭所述薄层罩(30)在所述空腔(21)上方的区域并且在所述薄层罩(30)的在所述空腔(21)上方的区域中设定高的内压。

2.根据权利要求1所述的微机械构件(100)，其特征在于，所述罩晶片(50)是玻璃罩晶片。

3.根据权利要求1所述的微机械构件(100)，其特征在于，所述罩晶片(50)是ASIC-晶片。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的微机械构件(100)，其特征在于，在所述载体晶片(10)中在所述微机械结构(23)下方构造有埋入的布线平面(24)。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的微机械构件(100)，其特征在于，在所述载体晶片(10)中构造有两个微机械结构(23)，其中，各个微机械结构(23)分别布置在一个空腔(21、21a)中，其中，借助于所述罩晶片(50)气密地封闭在相应的空腔(21、21a)上方的区域，其中，在所述罩晶片(50)的空腔(52a)与所述载体晶片(10)的空腔(21a)之间构造有流体通道(53)。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的微机械构件(100)，其特征在于，在所述薄层罩(30)中构造有经填充的绝缘沟(31)。

7.根据权利要求6所述的微机械构件(100)，其特征在于，在所述经填充的绝缘沟(31)的区域中在所述薄层罩(30)上构造有金属层(32)。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的微机械构件(100)，其特征在于，所述微机械构件(100)是具有至少一个传感器元件的惯性传感器。

9.根据权利要求8所述的微机械构件(100)，其特征在于，所述惯性传感器具有加速度传感器和转速传感器。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的微机械构件(100)的应用，将所述微机械构件(100)用于具有至少一个传感器元件的惯性传感器。

11.用于制造微机械构件(100)的方法，具有以下步骤：

-提供载体晶片(10)；

-在所述载体晶片(10)的空腔(21)中构造微机械结构(23)；

-将薄层罩(30)布置在所述载体晶片(10)上，其中，气密地封闭所述空腔(21)并且在所述空腔(21)中提供低的内压；和

-将罩晶片(50)在具有所述微机械结构(23)的所述空腔(21)上方布置在所述薄层罩(30)上，其中，借助于所述罩晶片(50)气密地封闭所述薄层罩(30)在所述空腔(21)上方的区域并且在所述薄层罩(30)的在所述空腔(21)上方的区域中设定高的内压。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，使用玻璃罩晶片作为罩晶片(50)。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，使用ASIC-晶片作为罩晶片(50)。