[发明专利]载置构件在审
申请号: | 201780006797.8 | 申请日: | 2017-01-10 |
公开(公告)号: | CN108541337A | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 增田将太郎;市川智昭;前野洋平 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;C01B32/152;C01B32/158;C09J1/00;C09J7/00;H01L21/683;B82Y30/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载置构件 碳纳米管集合体 侧表面 耐热性 碳纳米管 低起尘 集合体 载置面 载置物 抓持力 凹部 俯视 污染 | ||
提供抓持力(gripping force)及耐热性优异、并且低起尘性优异、不易污染被载置物的载置构件。本发明的载置构件为载置面由碳纳米管的集合体构成的载置构件,在该载置构件的碳纳米管集合体侧表面产生的凹部的俯视面积的比例相对于碳纳米管集合体侧表面的总面积为5%以下。
技术领域
本发明涉及载置构件。
背景技术
在半导体元件等的制造工序中,在输送材料、制造中间品、制品等(以下,也称为被加工物)时,使用移动臂、移动工作台等输送基材进行该被加工物的输送(例如,参照专利文献1、2)。进行这样的输送时,对载置被加工物的构件(载置构件)要求被加工物在输送中不偏移这样的强的抓持力。另外,随着制造工序高速化的要求,这样的要求逐年增高。
但是,以往的载置构件由树脂等弹性材料构成,存在该弹性材料容易附着残留于被加工物、污染被加工物这样的问题。另外,由树脂等弹性材料构成的载置构件存在耐热性低、在高热环境下其抓持力会降低的问题。
若使用陶瓷等材料作为载置构件,则能防止被加工物的污染,并且抓持力的温度依赖性变低。但是,由这种材料构成的载置构件存在本质上抓持力低、即使在常温下也不能充分保持被加工物的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-351961号公报
专利文献2:日本特开2013-138152号公报
发明内容
本发明的课题在于,提供抓持力及耐热性优异、并且低起尘性优异、不易污染被载置物的载置构件。
本发明的载置构件是载置面由碳纳米管的集合体构成的载置构件,在该载置构件的碳纳米管集合体侧表面产生的凹部的俯视面积的比例相对于碳纳米管集合体侧表面的总面积为5%以下。
1个实施方式中,本发明的载置构件包含基材,上述碳纳米管的集合体固定于该基材。
1个实施方式中,上述凹部的开口部的直径为1000μm以下。
1个实施方式中,上述凹部的数量为80个/cm2以下。
1个实施方式中,碳纳米管集合体侧表面相对于玻璃表面的静摩擦系数为2.0以上。
1个实施方式中,上述碳纳米管的直径的平均值为1nm~800nm。
1个实施方式中,上述碳纳米管的包含前端的部分被无机材料覆盖。
1个实施方式中,本发明的载置构件用于半导体部件的输送。
根据本发明,能够提供抓持力及耐热性优异、并且低起尘性优异、不易污染被载置物的载置构件。
附图说明
图1为本发明的1个实施方式的载置构件的示意截面图。
图2为本发明的另一实施方式的载置构件的示意截面图。
图3为本发明的1个实施方式的碳纳米管集合体的制造装置的示意截面图。
具体实施方式
本发明的载置构件包含碳纳米管集合体。碳纳米管集合体构成载置构件的载置面。碳纳米管集合体具有良好的粘合性(摩擦性),能够良好地保持置于载置构件上的被载置物。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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