[发明专利]溶剂组合物、脱水干燥方法以及钎剂的清洗方法

说明书

本发明是包括1‑氯‑2,3,3‑三氟‑1‑丙烯(HCFO‑1233yd)和沸点在100℃以下、碳数为2～4的醇(A)的溶剂组合物，是对各种有机物的溶解性优异且对地球环境没有不良影响、脱水干燥性、钎剂的清洗性能优异的溶剂组合物。

技术领域

本发明涉及适合用于印刷基板、IC等电子部件、精密机械部件、玻璃基板等的附着水去除和钎剂清洗等的溶剂组合物以及使用该溶剂组合物的脱水干燥方法和钎剂的清洗方法。

背景技术

半导体的制造中使用的晶片、光刻工序中使用的掩模、镀覆制品、透镜等光学部件、液晶显示装置部件、以及各种电子部件中所使用的物品在其制造工序中，用水、水系清洗剂、准水系清洗剂等清洗后再用纯水等水进行洗净来使其清洁化。此时，如果水没有被充分去除而残留在物品的表面上，则干燥后物品的表面不均匀，有可能引起因产生污垢而导致的外观不良、后工序中的表面处理不均匀、或因生锈而导致的性能不良等。因此，从物品的表面完全地除水干燥很重要。作为除水干燥的方法，可例举热风干燥、减压干燥、使其接触醇类或氟类溶剂来干燥的方法等。

此外，在印刷基板等的制造中，在焊接后的印刷基板上还残留有焊锡中所含有的钎剂成分。钎剂分为松香钎剂和水溶性钎剂，在要求耐久性和可靠性的领域中通常使用松香钎剂。如果松香钎剂在焊接后没有从印刷基板上完全被去除，则电路上会发生腐蚀，电路破损。因此，在焊接后通常对印刷基板进行清洗。

在附着于物品表面的水的去除和钎剂的清洗等中，广泛使用具有不燃性、低毒性、稳定性优异等特征的氟类溶剂和醇类的溶剂组合物。

用氟类溶剂来进行的干燥方法与其它方法相比，具有所耗能量小、组合物的蒸馏回收容易、无闪点的特征。作为上述氟类溶剂和醇类的溶剂组合物，已知有如专利文献1中记载的、将选自氢氯氟烃类(以下记作“HCFC类”)、氢氟烃类(以下记作“HFC类”)、以及氢氟醚类(以下记作“HFE类”)的至少1种和醇类作为必需成分的溶剂组合物。专利文献1记载了可在脱水用途中使用上述溶剂组合物。

此外，作为代替以往氟类溶剂的新型溶剂，提出了在碳原子-碳原子间具有双键的氟代烯烃，作为清洗剂、涂布溶剂，专利文献2，3示出了1,1-二氯-2,3,3,3-四氟丙烯，专利文献4、5示出了单氯三氟丙烯，提出了用于提高清洗力的其与烃或醇等的溶剂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特许第4735537号公报

专利文献2：日本专利特开2013-224383号公报

专利文献3：国际公开第2013/161723号

专利文献4：日本专利特开2013-506731号公报

专利文献5：日本专利特开2013-504658号公报

发明的概要

发明所要解决的技术问题

但是，由于HCFC类对臭氧层有影响，因此日本在2019年末全部废止。此外，HFC类或HFE类虽然对臭氧层没有影响、从物品的表面除水干燥的性能(以下也称为“脱水性能”)优异，但温室效应系数较高。

如上所述，尽管以往使用的HCFC类、HFC类、HFE类具有各种优点，但是由于对臭氧层的影响和温室效应系数高而对环境有影响，因此很多物质成为其使用受限的对象。所以，要求环境影响更小的代替溶剂。

上述的氟代烯烃由于对环境的负荷小、清洗力也具有与以往同等的性能而被寄予厚望。但是，有时会在脱水干燥时产生水渍，或在对焊接后牢固的钎剂的清洗中清洗力不足，要求可充分解决这些问题的溶剂组合物。

本发明的目的在于通过新组成的溶剂组合物，提供一种清洗性良好且对地球环境没有不良影响、尤其是脱水干燥性和钎剂的清洗性优异的溶剂组合物。