[发明专利]静电卡盘装置

说明书

本发明提供一种静电卡盘装置，其具备：静电卡盘部，具有载置板状试样的载置面，并且内置静电吸附用内部电极；基底部，冷却所述静电卡盘部；及粘接层，粘接所述静电卡盘部和所述基底部而一体化，在所述静电卡盘部上设置第1贯穿孔，在所述基底部上设置与所述第1贯穿孔连通的第2贯穿孔，在所述第2贯穿孔中固定筒状绝缘子，在所述绝缘子的所述静电卡盘部侧的顶端面与所述静电卡盘部之间夹入环状密封部件，筒状绝缘壁部件位于所述密封部件的径向内侧。

技术领域

本发明涉及一种静电卡盘装置。

本申请主张基于2016年1月19日于日本申请的日本专利申请2016-007861号及2016年1月19日于日本申请的日本专利申请2016-007862号的优先权，将其内容援用于此。

背景技术

以往，半导体制造装置中，使用了在卡盘面固定晶片或玻璃基板等板状试样的静电卡盘装置。静电卡盘装置具有：具有静电吸附机构的静电卡盘部；冷却静电卡盘部的基底部；及粘接静电卡盘部和基底部的粘接层。这种静电卡盘装置上设置有用于使板状试样从卡盘面脱离或者用于导入冷却气体的贯穿孔。为了提高静电卡盘装置的耐电压，在这些贯穿孔中配置有绝缘套筒(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2004-31665号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

在以往的静电卡盘装置中，等离子体有可能从气体流动用贯穿孔及用于使板状试样从卡盘面脱离的销插穿用贯穿孔进入而侵蚀粘接层。粘接层具有在确保绝缘的状态下固定静电卡盘部及基底部，并且均匀地进行静电卡盘部与冷却基底部的导热的功能。因此，由等离子体引起的贯穿孔周边的粘接层的侵蚀不仅使耐电压降低而缩短静电卡盘装置的寿命，而且还成为引起贯穿孔周边的温度随时间发生变化的原因。

本发明鉴于这种情况而完成，其目的在于提供一种通过抑制由等离子体引起的粘接层的侵蚀而能够实现长寿命化的可靠性高的静电卡盘装置。

用于解决技术课题的手段

本发明提供一种静电卡盘装置，其具备：

静电卡盘部，具有载置板状试样的载置面，并且内置静电吸附用内部电极；

基底部，冷却所述静电卡盘部；及

粘接层，粘接所述静电卡盘部和所述基底部而一体化，

在所述静电卡盘部上设置第1贯穿孔，

在所述基底部上设置与所述第1贯穿孔连通的第2贯穿孔，

在所述第2贯穿孔内固定筒状绝缘子，

在所述绝缘子的所述静电卡盘部侧的顶端面与所述静电卡盘部之间夹入环状密封部件，并且，

具有以下的(a)～(c)中的至少一个。

(a)筒状绝缘壁部件位于所述密封部件的径向内侧。

(b)在所述第2贯穿孔的所述静电卡盘部侧的开口上设置沉头孔，在所述沉头孔的内周面上固定有从径向外侧包围所述绝缘子的所述静电卡盘部侧的端部的绝缘环。

(c)所述绝缘子的所述静电卡盘部侧的顶端面的内径侧高于外径侧。